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行业兼并加速 中国半导体并购喜忧参半

2020年02月07日  07:00   21世纪经济报道   翟少辉  

疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难,这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

深科技

有分析认为,疫情会一定程度放缓中国半导体产业的成长,许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期,进而延缓中国厂商的并购动作。不过,疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难,这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

2月6日,集成电路行业分析机构IC Insights发布的研究报告显示,半导体并购活动在2019年实现回暖,总额同比增长22%,达到317亿美元。2019年也成为该行业史上并购总额第三大的年份。

半导体行业的并购热潮在2015年以1077亿美元的总金额达到顶峰。然而在随后的三年,并购总额连续下降,呈放缓之势。不过,在全球半导体市场略显疲软的2019年,产业内的并购交易却超过了30例,其中金额超10亿美元的并购交易达到了7例。

分析认为,5G、AI与车用等新兴领域陆续实现商用量产,使得他们成为产业发展的最主要推动力,这在创造出高成长性市场需求的同时,也助力了半导体领域并购逐步回暖。

然而,中美贸易关系正在为该市场的并购活动增添不确定性,这可能会间接影响到并购案的规划意愿或选择。对于中国半导体厂商而言,其境外并购或许会在审核过程中面临一些困难。

此外,近期新型冠状病毒引发的疫情也为中国半导体厂商的并购活动带来一定变数。有分析认为,这会一定程度放缓中国半导体产业的成长,许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期,进而延缓中国厂商的并购动作。不过,疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难,这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

半导体并购活动在2019年实现回暖。宋文辉摄

全球半导体行业兼并加速

过去十年,伴随着机器学习、人工智能、自动驾驶、生物信息识别、计算机视觉、虚拟/增强现实、高速无线网络以及物联网在内的一系列新兴科技的逐步兴起,作为基础的半导体产业在日趋成熟的同时,整合的潮流也逐步显现。

芯谋研究首席分析师顾文军在采访中对21世纪经济报道记者指出,整体来讲,国际上的并购仍在继续。这主要是由于产业进入“多元化”时代,单一大量的“杀手级”产品越来越少,大型半导体公司需要通过财务方式或产品组合的方式来提升业绩。

从全年并购规模的角度看,2015年是一个分水岭。2015年和2016年,全球半导体产业并购总额分别达到1077亿美元和1007亿美元(后调整为598亿美元)。而此前的2010至2014年间,全球半导体市场年均并购总金额还只是126亿美元。不少分析机构在当时就直言称,半导体行业正在经历剧烈整合的阶段。

尽管随后三年中,这一趋势有所放缓,但在2015年至2019年,半导体领域年均并购总额依然达506亿美元。2015年之后,保持每年250亿美元以上的总并购规模已成为半导体产业一个新的常态。

相较于过去,半导体行业依托现有资源和业务的传统增长方式在近年正显现出疲态。随着市场的逐步成熟,对下一代科技的研发会极其昂贵已基本成为产业的共识。对一家公司来说,在一个多元化的市场中保持高度的灵活性以应对产业变革会较为困难。而企业间的合并则提供了一种更为高效的解决方案。

市场咨询公司埃森哲在1月发布的一份报告中直言:“半导体行业传统的有机增长已经终结。”埃森哲认为,研发成本的攀升、科技迭代的速度、多元化的客户需求都压缩过去支撑半导体企业有机增长的时间和资金;作为替代,领先的半导体厂商已经将并购作为新的增长策略。其结果则是行业的剧烈整合。据该机构统计,10年前在美国上市的市值1亿美元以上的半导体企业尚有130家,而截至2018年底已仅有72家。

“超级并购”或难再现

集邦咨询分析师徐韶甫对21世纪经济报道记者指出,5G通讯技术的发展是2019年最受关注的议题,除了商品量产化陆续实现,5G高传输量与低延迟的优点也扩充了AI与汽车领域的相关应用,如AI云端运算和自动驾驶。

“5G、AI与车用成为半导体产业发展的最主要推力,创造出高成长性的市场需求,因此助长2019年半导体产业并购逐渐回暖。”此外,徐韶甫进一步指出,2019年的并购相当多元,这反映出业界正在加速对产品以及相关技术的掌握,以应对市场需求的扩大。

不过,由于需要监管机构的批准,2019年的并购数据仍有可能变化。

例如,统计数据中2016年的半导体产业并购总金额原本为1007亿美元,但颇受外界关注的高通(Qualcomm)390亿美元收购恩智浦(NXP)的交易在两年后遗憾“流产”,也使2016年的数据最终调整为598亿美元,近5年年均总额由588亿美元变为506亿美元。

2019年的交易中,德国公司英飞凌(Infineon)对美国企业赛普拉斯(Cypress)价值94亿美元的收购就仍在等待监管部门的通过,这也是IC Insights统计的2019年金额最高的一个并购案。

顾文军指出,2019年半导体并购领域的一大特征是中等公司或次一线公司的并购活跃,以及产品组合为主。不过他也同时表示,未来“超级并购”会越来越少。“这主要是由于半导体的重要性越来越被认可,不少国家随之在并购上设置了非常高的审核标准。”他表示,“政策的限制会导致大型并购减少。”

埃森哲数据显示,2013年至2015年,因“政府介入”或“监管限制”等因素而受阻或终止的半导体并购交易仅有3例;而2016至2018年,这一数字升至了14例。该机构在报告中还另外指出,如今越大规模的交易,越容易遭遇更长时间的审核。

以英飞凌94亿美元收购赛普拉斯的交易为例,这桩2019年最大规模的半导体并购案原本预计于2018年底或2019年初完成,不过截至目前却仍在等待监管部门的通过。

不过,顾文军仍强调,尽管监管趋严,但产业规律的作用会导致并购活动持续。徐韶甫也在采访中表示,从中长期半导体产业的发展趋势来看,新兴应用与需求的增加“相当可期。”

疫情为中国半导体市场带来变数

埃森哲报告指出,半导体产业环境的变化也正在带来企业策略的变化。部分企业意在进一步扩大现有市场的份额和客户群体;也有一部分半导体公司通过向产业链上下游扩张实现增长;更多的半导体公司则是进入全新的产品和服务市场,尽管这也面临着相应的风险。

不过,中国厂商却并未“融入”全球半导体产业的并购趋势之中。在国际厂商呈现资源集中整合的同时,中国半导体领域的中小企业数量还曾一度迅速增长。此前已有分析指出,巨头间的合并或会导致其对中国厂商的议价能力增强,也有可能进一步影响到上游材料、设备厂商的生存空间。

此外,中美贸易关系也在为半导体并购增添不确定性,这可能间接影响到并购规划的意愿或选择。徐韶甫指出,中国半导体企业可能会在境外并购案的审核过程面临困难,这会为中国半导体产业带来一定的影响。

在中国厂商在向外求购难有进展的情况下,过多同类型企业的存在也使得产业内部过于分散,难以实现对人才和技术的集中利用。

顾文军指出,中国因特殊原因资本市场估值过高,在2020年之前企业融资相对容易;此外,在政府的支持下,半导体行业正处于一个创业的“大好时机”。因此,中国半导体领域的并购仍相对较少,尤其是对产业有实质影响的并购仍旧缺乏。

不过,2020年初的“新型冠状病毒”疫情却可能在并购领域带来一些变化。“2020年的‘新冠’事件可能会导致中小公司融资变难。”顾文军分析,“或许会出现一些小型公司的并购。”

徐韶甫则表示,近期“新型冠状病毒”引发的疫情可能会减缓中国半导体产业的成长速度,许多公司既有的增产或销售计划恐怕会面临延期,这会是减缓中国半导体厂商并购的突发变因。

不过他也指出,受中国重点发展半导体以及与之相关的政策的推动,加上并购是能够快速提升技术与市占率的有效方法,中国半导体产业除了加强自身技术开发,预计还会积极考虑并购,以期快速提升芯片自产的能力。

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