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CES上演芯片竞赛 英特尔CEO司睿博:我们不是守成派

2021年01月14日  05:00  21世纪经济报道  倪雨晴 

面对疫情下飙升的PC市场、急速变化的移动市场以及持续增长的数据中心、AI等市场,英特尔等芯片大厂们将继续展开多领域的竞争,比拼算力平台实力。

1月11-14日,CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕,除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外,核心的芯片厂商也亮出大招,展开新一代处理器的军备竞赛。

其中,英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉,推出了四大全新处理器家族,主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域,一共涉及50多款处理器产品,并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器(代号“Rocket Lake-S”)及其下一代处理器(代号“Alder Lake”),英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)表示,这代表了x86架构的重大突破。

同时,英特尔还宣布10纳米服务器处理器在今年第一季度量产,并且要为Mobileye打造自动驾驶汽车激光雷达系统集成芯片(SoC),计划2025年商用。

另一边,老对手AMD也发布了针对PC和数据中心的多款处理器芯片,首先是用于PC的移动端Ryzen(锐龙)5000,同时AMD也推出了服务器芯片第三代EPYC(霄龙),代号米兰,基于Zen 3架构;英伟达发布了桌面显卡RTX 3060和移动端显卡RTX 30系列——3060、3070和3080三款型号,这也意味着其安培架构进入移动领域;高通则发布了第二代超声波屏下指纹识别器。

巨头们正在进一步更新自家产品线,展示其最强的计算能力。面对疫情下飙升的PC市场、急速变化的移动市场以及持续增长的数据中心、AI等市场,英特尔等芯片大厂们将继续展开多领域的竞争,比拼算力平台实力。

PC、服务器市场继续争霸

过去一年中,英特尔从市值到量产节奏都面临不少噪音,竞争者虽然攻势猛烈,但是目前在PC处理器和服务器芯片领域,英特尔的市场份额仍保持领先。

“英特尔正在以一种更加灵活的方式前进,因为我们不是守成派,我们眼前有无限的增长与创新机遇,”司睿博在CES期间接受记者采访时谈道,“过去的五年中,我们的收入增加了200亿美元,但未来我们还有很多工作要做。实际上在过去的几年中,我们的产能已翻了一番,进入2021年后,14纳米和10纳米的产能都将大大增加。”

面对激烈竞争,一方面,英特尔发力巩固PC市场,此番可谓重拳出击,对于各个细分领域都推出新品。

商用领域,英特尔推出了第11代博锐平台,该处理器采用了英特尔10纳米SuperFin技术,专为轻薄型笔记本电脑而设计;在教育领域,英特尔推出了N系列10纳米奔腾银牌和赛扬处理器;移动和游戏方面,英特尔推出了第11代酷睿高性能移动版处理器;此外,英特尔还展示了下一代处理器“Alder Lake”,Alder Lake也将成为英特尔首款基于全新增强版10纳米SuperFin技术构建的处理器。

事实上,从2020年开始,向来“冷静”的PC市场在芯片供应和需求端都热闹了起来,除了AMD的追赶,还有苹果自研M1芯片的闯入,强敌环伺状况下,英特尔需要防守和突围之策,2020年英特尔就公布了新架构和一系列更新,2021年继续落实量产计划。

同时,PC市场需求的火热带来了新增量,根据国际数据公司(IDC)全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示,2020年全年,全球PC市场出货量超3亿台,同比增长13.1%,创下近年来新高。

群智咨询(Sigmaintell)IT整机研究资深分析师李亚妤向21世纪经济报道记者介绍道,“笔记本电脑市场会看到更强劲的表现,群智咨询数据显示,全球笔电整机市场出货量在2020年接近2.1亿台,同比增幅攀升到24%,从全球笔电整机市场出货金额来看,我们的测算也达到同比24%的增长,中国笔电市场规模同比增幅高达10%。”

这也可以看出厂商们今年强化PC、并且往移动端发力的数据支撑,线上的云工作、云娱乐带来的数字经济规模,也让英特尔、AMD、英伟达、苹果等巨头的角逐更凶猛。

另一方面,在服务器芯片市场,英特尔宣布已于近日开始生产的第三代至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10纳米至强可扩展处理器主打架构和平台级创新,可提升数据中心的性能、安全性和运营效率,而数据中心的广阔蓝海不必多言。

无论是PC还是服务器市场,英特尔开始大幅度往10纳米迈进,同台竞技的对手也摩拳擦掌。

增加芯片代工外包?

眼下,芯片厂商们还面临着产业链产能不足的问题,英特尔、AMD等部分处理器都存在供应偏紧的情况,一方面各家都和台积电合作,由台积电代工生产芯片,另一方面英特尔特殊之处在于,本身也有代工业务,如何更好地高效安排产能、并保持IDM集成模式的优势,也是外界关注的话题。2020年底,英特尔就释放了可能加大外部代工的信号。

在未来的某个时间点,英特尔会在生产中使用其他公司的工艺吗?对此,司睿博再次回应道:“不是不可能。我认为从战略层面来讲,毋庸置疑的是生态系统已经在过去十年中有了长足的发展和进步,如果我们有机会和途径能够利用到行业中的某些创新成果与进展,工艺应该会是这其中的重中之重。”

他还进一步说道:“单靠英特尔无法完成所有的创新,这意味着我们可能会对更多工作进行外包,我们可能会利用到更多的第三方知识产权,也会为其他客户生产晶圆,而不仅仅是为我们自身供货。在特定情况下,我们有没有可能利用其他公司的制程工艺?我想这种可能性也是有的。”

1月13日,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3纳米的相关产品。

近年来,英特尔由于在10纳米和7纳米的技术量产延期,其市场竞争力受到一些影响,竞争对手已经在往7纳米、5纳米迈进。根据英特尔的规划,预计首款7纳米产品将于2022年下半年或2023年初上市,如今正加速向10纳米产品的过渡,不过,有业界分析师向21世纪经济报道记者表示,实际上英特尔自己生产的10纳米处理器可以相当于台积电7纳米产品。但是竞争依旧激烈,5纳米、3纳米、2纳米都已经在进程当中,目前台积电也在扩大5纳米产能,英特尔也在大力投入资金进行底层研发和创新。

集邦咨询认为,英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出,同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择。

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