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第三届中国金融科技产业峰会将于9月16日举办 计划发布多领域研究成果
2020-07-27 21世纪经济报道 21财经APP 杨清清
7月24日消息,“2020第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会”将于2020年9月16日至18日在苏州国际博览中心举行。峰会由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合主办。
据中国信通院云大所所长何宝宏介绍,今年中国金融科技产业峰会以“让金融更科技”为主题,采用“主论坛+分论坛+展览”的形式,包含开幕式、领导致辞、签约/发布仪式、主旨演讲、高峰对话、行业竞赛等多个环节。峰会涉及多个亮点内容。
一是权威发布"1+1+N”多领域研究成果,即1本白皮书——《中国金融科技生态白皮书(2020年)》;1本案例集——《金融科技创新应用案例集》正式出版;“N”项研究成果:《“5G+金融”应用发展白皮书》、《商用密码应用发展研究报告》、苏州金融科技创新服务平台—APIX平台、毕马威2020金融科技50强榜单等。
二是面向国际探索全球金融科技热点话题,大会围绕专业化、国际化、平台化和生态化的方向,将广泛邀请中国、新加坡两国金融科技产业各方代表,全方位的解读和分享金融科技产业最前沿创新实践与探索,为广大与会者提供一场金融科技的“思想盛宴”。
三是聚焦创新展示金融科技行业应用实践,本届会议将举办至少12个创新性、高规格专题论坛,秉承以人才驱动为导向,联合北京大学、建行大学、纽约大学等多所高校展示金融科技领军人才与高校创新大赛优秀项目,并在闭幕式中进行项目介绍、演示,举办颁奖仪式。
苏州市政府副秘书长吴琦通过视频直播连线表示,苏州地处长三角核心区,紧邻上海,正融入上海国际金融中心建设,承接金融科技溢出功能,金融机构布局苏州、创新资源汇聚态势已经形成。同时,苏州齐聚小微企业数字征信试验区、数字货币、金融科技创新监管三大国家战略性试点,为苏州金融科技创新发展和深入推进 “开放再出发”增添源泉动力。因此,本次大会选址苏州,落地工业园区国际博览中心,通过发挥其试点先行、中新合作、自贸区建设等优势机遇,将为本届大会构建生态、强化合作、吸引人才、倡导共赢等方面带来无限可能。
新加坡金融科技协会会长谢福来也在视频连线时说,去年苏州的首届博览会上,新加坡金融科技协会有25家企业成员来到苏州参展;在去年的新加坡科技节,新加坡金融机构与来自苏州的科技企业达成了多项合作。新加坡金融科技协会一贯珍视与苏州工业园区在金融科技方面的合作,同时非常希望能够参加本届大会,与中国苏州金融科技创新持续互动,担任好中新两国在金融科技合作方面的重要纽带,为苏州建设长三角金融科技服务创新基地提供有力支撑。