日前，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，意在优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

中国作为全球最大的芯片需求国，自己完整的半导体产业链尚待建立，尽管长期以来受到相关设备和技术的封锁，但在全球化的环境下，商业上一直坚持拿来主义。但是，这种做法随着逆全球化的潮流出现而遇到挑战，相关企业产业链被人为断裂，中国亟需解决核心技术与装备“卡脖子”的问题，尤其是在半导体领域。

目前，中国遇到的紧急困境是制造环节在工艺上无法满足高制程芯片的制造要求，因此，必须自主制造更高性能的光刻机等设备。所以，目前在光刻机等半导体设备、材料以及软件等领域亟需补链，在制造环节需增强产能，在设计领域应该加以整合，提高竞争力。

我们所缺乏的恰恰是需要长期技术积累的领域。这个领域对于一般企业而言技术门槛高，不具有太高的商业价值，市场很难给予后来者应用的机会。因此，包括光刻机、软件等在内的环节，应该由国家资源进行整合与攻克。但是，应该通过机制创新，组织国有优势资源，通过企业机制进行创新，既不能完全交给市场，也不能完全由政府主导。在此之前，科研院所在这些领域长期研发，但应该加快步伐。

与此同时，政府应该尊重产业规律与市场，在市场可以自己解决的领域由市场主导，这就要求一些地方政府不能为了增加本地产业的半导体含量而低水平重复建设。

除了攻克卡脖子领域之外，构筑产业链上下游全方位的半导体生态体系是最重要的，尤其是要通过机制创新推动行业产业链的协同发展，半导体产业原本就是以IDM模式存在，强调整个产业链的垂直一体化，实现共同进步。中国半导体产业链发展水平不一，产业链协同发展有利于行业更快进步。此外，政府应该协调教育、科研部门培养更多半导体人才，并尽可能地积极吸引外国优秀人才的加入，通过系统性的规划，解决人才严重不足的问题。

5G时代来临之后，物联网、人工智能、云计算、车联网等会出现爆发式增长，电子产品从单一应用向多元化应用发展，与CPU、手机处理器、基带芯片等比较，对设计和制造的要求相对较低，为中国半导体业的发展和进步创造了巨大应用机会。因此，半导体业的困境只是暂时的，中国一定能够突破技术门槛，能够实现产业链的完整性以及高端化。