8月17日晚间，美国商务部发文称，其下属的工业和安全局（BIS）将进一步限制华为使用美国技术的权限，并且将38家华为子公司列入“实体清单”，新增的21个国家/地区的38个新的华为子公司中，大部分为华为云计算、以及Openlab平台相关的公司。

这份声明也直接写道，最新的修订，是为了限制华为获得使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片。简单来说，是要切断美国芯片厂商之外的第三方芯片企业对华为的供应，在业内看来第三方就包括联发科、三星等大厂。

8月18日，联发科方面对21世纪经济报道记者回应道：“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”

此前，华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上表示，就算在出口新规（芯片代工厂受限制）情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

此前就有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。如今，美国方面是要全面切断“空隙”，是对5月修订“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule，FDP） ”的进一步解释和补充。

按照新规，外国生产商品若以美国软件或技术为基础，且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中，不论这些产品是零件、组件还是设备，只要是华为生产、销售、订购的，就要受到限制，获得许可。此外，实体清单中的华为子公司是该交易的当事方，例如“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”，同样也将需要获得许可证。