6月15日，市场集体反弹，创业板指大涨超5%，深成指涨超3.5%。板块方面，PCB概念再续狂飙，国际复材、泰金新能、天承科技等多只概念股20cm涨停，生益科技续创历史新高，总市值突破4000亿元。

消息面上，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

山西证券分析指出，在PCB的上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

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