上周的中国半导体圈，大半个圈子的人都来到了一个地方：江苏无锡。

2023集成电路创新发展大会在无锡举行。

这是一场行业瞩目的盛会，规模在无锡集成电路产业史上也是空前的，四天时间里——

3000余位嘉宾来到无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流；

除了1场主峰会之外，10场关于产业链的创新发展系列活动密集开展，15家无锡集成电路的龙头企业开展了产业对接活动；

380多家企业参展，覆盖全产业链，既包含了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也包含微导纳米、邑文电子、华瑛微电子等无锡本地企业。

这场大会为什么在行业里有这么大的影响力？

或许从大会的主题便能见端倪：

“芯联世界，锡创未来”。

开幕式上，诺贝尔物理学奖得主康斯坦丁·诺沃肖洛夫说：“半导体行业正处在非常有意思、但困难重重的境地，必须创造新技术，发明新想法。”

作为一家深耕科技财经的自媒体，我们很关注这场大会上的新东西。

一个词引起了我们的好奇：Chiplet。

“Chiplet”即芯粒。

中国微电子工业初创奠基的参与者许居衍院士出席了集成电路创新发展大会，并且在开幕式上就提到了“芯粒”这个概念。

许院士提到：无锡有条件抓住如今势头正猛的“芯粒”产业浪潮，在集成电路产业上再创辉煌。

无锡有这个能力吗？

01.

新“芯”之火，可以燎原

号称能颠覆传统芯片的Chiplet到底是什么？

我们尽量用简洁易懂的语言来让读者理解这一专业性的技术概念。

Chiplet译为“芯粒”或“小芯片”，从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。

在过去50年里，计算机芯片性能提升似乎只有一招：不断缩小晶体管。

而Chiplet技术不用缩小晶体管尺寸，只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”，它的原理是让芯片结合得更紧密，彼此之间产生更快的电连接。

这个技术对中国来说是十分有利的。

它意味着，中国有可能绕开晶圆制造设备的进口限制，往开发3D堆叠及其它Chiplet技术方向上“使劲”。

“组合”“堆叠”最终倚靠的是封装技术，而中国占有全球芯片封测市场的1/4，规模全国第一。

所以在发展Chiplet技术上，中国甚至比有些国家更有优势。

但一个产品、技术的想要在市场中以一个健康的生态运转，背后自然少不了一套行业标准。

举个例子，人们开汽车从来不会担心轮胎坏了不能换，因为轮胎是有标准的，围绕这同一个标准，有大量的厂商可以供应原材料，从而使轮胎的供应不会垄断在少数的厂家手里，客户也能以合理的价格买到适配的轮胎。

Chiplet芯片市场要做大，也同样需要一套行业标准，否则多家企业同时在做各种功能的芯片，各类设计、互连、接口，这样的话市场肯定是不会做大的。

所以中国的集成电路企业要想在Chiplet技术上得以发展，最需要的就是一套适合中国企业的行业标准。

现在，标准已经有了。

2023年2月，《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）问世，这是我国首个Chiplet技术团体标准，该标准由中国科学院计算所牵头成立的中国计算机互连技术联盟（CCITA）组织了国内60余家半导体企业共同制定发布。

接着，CCITA又发布了《半导体集成电路光互连接口技术要求》（T/CESA 1266-2023），同样，这也是我国首个CPO技术团体标准。

CCITA成立的目的很明确，就是为了研究新型集成电路在芯片架构、接口标准、先进封装等技术上的发展。

一年半前，CCITA来到无锡，在中科院计算所的支持下，联合锡东新城商务区等单位发起成立了无锡芯光互连技术研究院。

研究院由中国Chiplet标准的主要发起人——中国科学院计算所研究员、中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长郝沁汾担任院长。

据介绍，无锡芯光互连技术研究院将重点开展技术参考设计开发和产业孵化的工作，以推动后摩尔时代Chiplet技术的长远发展。

不经意之间，锡东新城，和未来有可能颠覆全球集成电路产业格局的新“芯”之火产生了一种紧密的联系，站到了这个领域的最前沿。

命运的齿轮，开始在这个板块悄然转动。

02.

封装测试第一城，天然适配Chiplet

无锡集成电路产业历史悠久，无锡微电子科研中心、华晶电子等一批国内最早的半导体“点火者”创造的辉煌历史时至今日仍是业内佳话。

在中国，目前只有两个城市拥有比较完整的集成电路产业链，一个是上海，一个是无锡。

中科院计算所为什么把推动新行业发展的研究院放在无锡？

无锡芯光互连技术研究院院长郝沁汾告诉我们：上海在EDA和设计领域比较突出，而无锡的优势在于制造能力和封测技术。

无锡在封装测试规模全国第一，晶圆产业规模全国第二。  

一直以来，无锡对于集成电路产业链的布局谋划自有一盘棋：各个板块各有侧重，各出其力，让集成电路产业在这片热土上的发展呈现出多点开花之势：

滨湖区在芯片设计领域独树一帜，集聚卓胜微、中科芯等一批领先设计企业；

高新区芯片制造厂林立，包括SK海力士、华虹、华润微等行业龙头企业；

江阴长电科技为全球第三大封测企业，市占率全国第一；

宜兴发力材料市场，中环领先、雅克科技等优质企业已进入主流芯片制造商供应链。

至于锡山，除了发展集成电路装备业、材料业，还在重点发展集成电路设计业和应用产业。

以锡东新城为例，这里聚焦集成电路上游产业，招引落户了国内集成电路设计市场FPGA原型验证系统提供商亚科鸿禹、高性能IGBT产品设计公司权芯微电子等企业，加快构建从高端芯片设计到先进封装技术完备的产业链环节。

Chiplet是一项全新的技术，可以看出，放在具有后发之力的锡山是一次极具战略眼光的布局。

伴随着一项新技术的落地，意味着这里将开启新的未来。

03.

最需要的还是生态

当前，无锡芯光互连技术研究院已牵头国内企业完成两项集成电路互连技术标准的制定发布实施。

“这两项标准中，主要标准牵头制定者大部分在美国，而Chiplet和CPO两项标准的策源地在无锡，在锡山。今后研究院也将紧密围绕集成电路和互连技术这两个标准，主要做好原型验证、商业开发及技术孵化。”郝沁汾说。

除了标准的制定和技术研究，研究院还有一项重要的任务就是技术孵化。

技术孵化不是说说而已。落地锡东新城的一年多时间里，研究院已经孵化了芯光智网、芯立汇科技等两家设计类企业，同时将芯光同态、电科星拓引进锡东新城商务区。

郝沁汾说，接下来的目标是通过1-2年时间，再引进孵化10家以上的相关产业链企业。

企业的孵化，离不开资本的支持。

在Chiplet开发者大会上，一支2亿规模的基金成立，由无锡市创投、锡东新城管委会、清源投资、芯光互连研究院四方共同发起，未来将重点投资Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用等领域。

基金是打造“生态”吸引人才的一个重要抓手，但不是唯一抓手。

郝沁汾透露，现在研究院与当地政府正在规划建设一条围绕chiplet和CPO的先进封装产线。

说白了，这是帮做封测的企业在“减负”。

虽然封测行业在集成电路领域算不上重资产，但相比设计环节，设备投入仍然是一笔巨大开支。

现在Chiplet技术势头刚起，除了行业巨头，一般封装企业在需要维持中低端封测销售额时很少选择围绕Chiplet技术去做封装，也很难拥有一条完全支持chiplet相关技术的封装产线。

所以，“资本支持+先进封装产线”的组合能助力企业更快迈进这条赛道，这是打造“生态”很重要的一步。

在和郝沁汾交流的过程中，他反复提到了“生态”两个字。

比如这支基金的成立，再比如这一场聚集了行业内几十位专家学者的中国Chiplet开发者大会，“聚集效应”就是打造生态最有效的方法。对于一个新产业而言，只有企业聚集了才有可能形成合力，化为最大的发展优势。

郝沁汾表示，未来这支基金肯定会重点投向锡山的企业。

这种聚集优势就好比美国的硅谷和上海的张江。

上海张江在26年前也只是一个普通的江南水乡，但是现在的张江是一个典型的高科技园区，人们把张江称为“中国硅谷”。

张江成功“登顶”的原因就是因为它聚集了大量的集成电路产业的科技生态、产业生态，也是因为有了这样的生态，张江才在芯片的制造和研发方面领先全国。

26年前的锡山其实也和上海张江一样，如今的锡山表现也不俗：

这里有长三角工业芯谷、集成电路装备产业园、中电数字芯谷等特色专业园区；

这里有长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、无锡芯光互连技术研究院等高能级平台；

这里集聚了连城凯克斯、吉姆西、普瑞、瀚昕微等百余家集成电路产业链企业；

去年，无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地获评国家火炬特色产业基地。

在我看来，无锡锡山未来的方向并不是和其他地区比集成电路规模的大小。

Chiplet是一个细分赛道，深耕一个细分产业，尤其是一个全新的技术，锡山瞄准的方向应该是打造中国的“芯粒”之谷。

而向来创新要素涌动的锡东新城，能否再创造一座产业高峰，这是一个新的课题。

04.

不好做，但无锡要做

说回Chiplet，很多业内人士都表示“不好做”。

“不好做”一方面指的是技术壁垒高，另一方面它目前的市场规模相比于集成电路整个产业大盘来说，相对较小。

但是，难做的事也要有人去做。

上世纪60年代，无锡大力兴建江南无线电器材厂，那时候国内对芯片仍比较陌生，但无锡敏锐意识到集成电路的发展与国家未来的发展紧密相连。

于是，无锡依托江南无线电器材厂，从参与小规模集成电路研发生产开始，一步步走向这个产业的森林深处。

上世纪80年代初，无锡引进了国内首条规模最大、涵盖全产业链的集成电路生产线，成为当时技术最先进、专业化能力最强的集成电路工厂。

而后的故事许多人都知道，无锡微电子联合公司、无锡微电子科研中心以及中国华晶电子集团公司陆续组建，无锡初步形成以原华晶集团为代表的产业链集群，并先后承担国家“七五”和“908”工程。

如今的Chiplet，陌生性不亚于60年代“芯片”的横空出世，技术含量固然很高，但能不能做成，规模能做到多少，会不会很快遇到发展的瓶颈，这些都是未知之数。

但仍然是那句话，总要有人去迎接这个挑战，总要有人在时代浪潮中成为那个勇敢之士。

从“作坊式”生产到大型工业化，从上世纪八九十年代承担多个国家微电子重大科技专项，到如今系统谋划国家集成电路产业链协同创新示范区，毫不夸张地说，40多年的发展时间里，无锡始终勇挑重担，将集成电路产业逐步融入城市发展血脉。

如今，新的方向已经指明，在这条创新之路上无锡会怎么走？是否能打造出中国的“芯粒”之谷？

未来很长，我们期待着。

就像大会主题说的那样：“芯”联世界，共创未来。

无锡，用“心”连世界，定能看见“未来”。