摘要
一季度营收、净利同比双增,这家公司5月8日获近80家机构密集调研;PCB业务已具备HDI工艺能力,产能利用率维持高位,海内外扩产项目有序推进,机构看好公司所处下游市场存在结构性机会。封装基板业务需
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一季度营收、净利同比双增,这家公司5月8日获近80家机构密集调研;PCB业务已具备HDI工艺能力,产能利用率维持高位,海内外扩产项目有序推进,机构看好公司所处下游市场存在结构性机会。封装基板业务需
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