21世纪经济报道记者卢陶然 北京报道
距监管要求的A股ESG报告强信披“大限”仅剩两个月，ESG大考已然拉开帷幕。根据交易所要求，471家A股上市公司须在4月30日前提交2025年度ESG报告。
回看上一个披露季，ESG强信披企业的报告披露率高达95%。电子行业作为知识密集型产业的代表，其业务覆盖从纳米级芯片到各类智能终端的广泛领域。据21世纪经济报道记者统计，共有64家电子企业被纳入交易所ESG强信披范围，2024年ESG报告披露率为82.81%。
然而值得注意的是，在少数未披露的28家ESG强信披上市公司中，电子企业占据了近半数席位，数量达到11家，成为“掉队”最为明显的板块。 电子行业中，工业富联、立讯精密和京东方A是2024年营收排名前三者，营收排名前20的ESG强信披电子企业均披露了2024年ESG报告，行业内部的ESG表现正呈现明显的“头部领先、尾部滞后”的分化格局。信披分化的背后原因究竟有哪些？头部链主企业又该如何带动供应链、产业链协同降碳？
随着披露截止日期日益逼近，11家尚未交卷的电子企业能否如期完成ESG信披，记者将持续关注。
立讯精密2024年碳排激增32%
（数据来源：各企业2024年、2023年ESG报告）
电子行业有着技术、能源密集，迭代迅速与供应链长且复杂的特征，其半导体制造、元器件生产等核心环节均涉及较大的电力消耗。
21世纪经济报道记者梳理工业富联、京东方A和立讯精密2024年ESG报告后发现，立讯精密2024年碳排总量、范围1和范围2均同比高增，分别超32%、25%和32%。
工业富联的2024年范围2排放同比显著下降超22%，碳排总量随之下降近20%。京东方A的2024年碳排总量则略有下降，为-3.36%。
立讯精密在报告中表示，2024年公司温室气体排放量未经核证，且因收并购等经营活动导致公司边界变化。“公司温室气体排放主要来源于外购市政供电、外购蒸汽及化石燃料燃烧。温室气体清单包括二氧化碳、甲烷和氧化亚氮、氢氟碳化物。”
扩产或为立讯精密碳排激增的原因之一。2024年，立讯精密旗下的子公司Luxshare-ICT Company Limited(Nghe An)计划在越南义安省的项目中追加投资2.085亿美元，扩产主要为新增5条新产品线，具体包括：40万台智能家居扫描仪；190万台摄像头和WiFi发射器；620万只手表；23万个门铃；1200万副耳机；210万条USB连接线。
“头部企业正通过生产设备的节能改造、厂区清洁能源替代以及能源管理系统的数字化升级等措施，系统性地降低能耗强度与碳排放。”联合赤道环境评价股份有限公司执行总裁 刘景允在接受21世纪经济报道记者采访时表示。
刘景允分析，气候变化议题评价要点主要包括温室气体管理的政策、目标、措施，气候相关风险与机遇的识别以及碳排放核算与披露的完整性等。电子行业作为全球碳排放的关键贡献部门，其高强度的直接排放和漫长供应链中的巨额间接排放，共同构成系统性碳管理的严峻挑战，也使之成为产业低碳转型的核心环节。
“从管理实践来看，不同企业在减排技术应用水平与碳管理体系成熟度上存在实质性差距，导致其碳排放强度呈现出数量级的显著差异。”刘景允表示，同时，尽管范围1、范围2排放的披露已逐步开展，但范围3排放的数据仍普遍缺失或披露不完整。多数企业在碳数据核算的准确性、科学减排目标的设定与实施路径规划，以及相关信息的透明披露方面，仍有较大的系统性提升空间。
因此，头部企业应致力于推动ESG从“被动披露”向“战略引领”升级，通过设立董事会级治理架构、将ESG深度融入业务决策，并将碳排放管理、供应链责任等关键指标纳入高管薪酬，以构建长期竞争力；中小企业则需优先夯实基础，聚焦建立覆盖环境合规、供应链责任与规范披露的管控制度，筑牢ESG风险底线。
电子业ESG信披表现分化
电子行业的ESG披露呈现出明显的分化趋势。11家未披露过ESG报告的A股ESG强信披电子公司，分别是江丰电子、长川科技、北京君正、峰岹科技、全志科技、思特威-W、星宸科技、南大光电、电连技术、光弘科技和沪电股份。其中，前7家均为半导体行业。
“这主要源于企业间业务模式、产业链位置和外部压力的差异。”刘景允介绍，电子行业 ESG 信披呈现元件行业披露率近50%居首、半导体超40%、光学光电子与电子化学品Ⅱ不足30%的分化格局。
例如，元件行业产品标准化，能源、废弃物等环境数据易采集，且下游客户对绿色供应链要求明确，倒逼企业主动披露ESG信息；半导体、光学和光化学等子行业重资产高耗能，环境合规与数据核算成本高、难度大，ESG体系仍在建设期，研发优先级高于披露，披露意愿相对较弱。
“数字芯片设计企业多为Fabless模式（轻资产、无晶圆厂），生产外包，不涉及传统制造业的能耗、排放、环保处罚等硬指标，环境议题风险低，披露优先级较低。”刘景允表示，根据联合赤道ESG评级分析显示，电子行业在应对气候变化、科技创新管理及ESG治理等方面存在一定短板。应对气候变化方面，未设定温室气体排放目标、范围3披露严重缺失、高耗能环节减排治废压力大，全产业链碳足迹追溯困难等。
而在科技创新方面，存在知识产权保护体系不完善、专利诉讼风险频发、数据安全制度不成熟等短板。例如2月11日，美国得克萨斯州东区地区法院受理一起专利诉讼，总部位于得克萨斯州的Ignis Innovations Display Panels LLC起诉中国显示面板龙头京东方，指控其六项OLED核心专利遭侵权。
刘景允分析称，电子行业作为典型的知识密集型产业，技术融合与迭代是其发展的核心驱动力，而科研投入、知识产权数量及配套的保护政策制度与实施措施，更是衡量行业科技创新实力的关键维度。据联合赤道ESG评级结果显示，行业科技创新议题的平均得分仅 28.68 分（满分100分），整体表现薄弱，且企业间发展差距悬殊，最高分达82.72分，最低分仅5.16分。
“京东方此次遭遇的专利诉讼，也直观反映出行业内企业在专利布局规划、海外知识产权合规管理等方面仍存在短板。”刘景允表示，随着行业技术融合与迭代加速，知识产权成为电子行业企业保持竞争力和维护自身权益的重要手段，专利诉讼在电子行业属于高频、常态化事件。从ESG管理视角看，专利诉讼涉及法律合规、风险管理、利益相关方沟通等治理要素，属于典型的公司治理（G）类事件。
此外在ESG治理方面，电子行业的第三方鉴证率较低。行业内发布独立ESG报告的173家公司中，仅13家(占比7.51%)聘请了外部第三方机构对ESG报告进行鉴证/审验。
供应商降碳数据管理难
电子行业供应链长且复杂的特性，决定了其碳排放治理无法依靠单一企业单兵突进，产业链协同正成为头部企业的共同选择。
从已披露的ESG报告看，工业富联、立讯精密和京东方A这三家企业既是链主，又是供应商，正通过供应商赋能、绿色采购、碳数据追踪等方式，带动范围3排放的实质性下降。
截至2024年底，工业富联已有30家核心供应商承诺100%使用可再生能源生产其产品，从源头降低供应链碳排放。公司在报告中披露，已累计14家单位通过国家级绿色工厂认证，占中国大陆重点能耗单位的87.5%。此外，工业富联建立气候绩效激励机制，ESG考核占管理层绩效考核权重48%，并探索将高管薪酬与气候目标挂钩，从治理层面确保减碳目标的刚性约束。
立讯精密在2024年末制定了供应链《绿色低碳承诺书》，设定相关供应链目标承诺。要求相较于基准年2024年，到2032年，与立讯精密相关的业务每年度碳排放量绝对值下降6%；逐步提升清洁能源使用比例，到2030年，与立讯精密相关产品100%使用清洁能源生产；每年主动开展污染物排放与转移登记，以及碳排放信息披露。
京东方A的2024年ESG报告显示，公司供应商总数超3500家，CSR绩效评价为A者占比过半（53%），评价为B、C和D的供应商分别占比31%、12%和4%。
某电子制造业人士对21世纪经济报道记者表示，供应链降碳数据的可获得性与可信度是问题，尤其是在国际认证层面。因为数据来源多元，很多场景缺乏物联网采集设备，数据是否被国际认可，在欧盟认证体系中依然存在争议。
刘景允对21世纪经济报道记者表示，龙头电子企业作为链主兼核心供应商，ESG管理复杂度与成本远高于中小企业，主要面临以下三个方面的挑战：一是面临多重ESG合规与标准适配压力，作为核心供应商需满足下游客户严苛的ESG采购标准，同时作为链主需向上游供应商提出绿色生产、劳工合规、碳减排等 ESG管理要求，还要兼顾国内外不同的政策规范，需搭建适配多重标准和要求的ESG管理体系。
二是面临数据管理与披露的双重要求，不仅要自身完成高质量的ESG数据采集、核算与披露，满足监管与资本市场要求，还需推动上下游协同搭建数据共享体系，实现全产业链碳足迹、环境数据的可追溯，而行业整体ESG数据治理能力薄弱的现状，进一步加大了数据收集与验证的难度。三是面临地缘政治与技术封锁风险，如出口管制、反倾销调查等。
