近日，英伟达启动下一代覆铜板材料M10的供应链测试。M10材料主要面向英伟达下一代AI服务器平台，应用于正交背板和交换刀片主板这两大核心部件，直接服务于更高算力密度的AI服务器需求。

从推进节奏来看，今年一季度已经启动送样打样，二季度出初步测试结果，顺利的话明年下半年就会量产，和英伟达新一代 AI 服务器同步落地。

M10材料的迭代升级，不仅是单一材料的性能突破，更将带动整个产业链相关环节的需求爆发与格局重塑，其中四大核心环节将直接受益。

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1.CCL（覆铜板）：

CCL是PCB的核心原材料，也是M10迭代的核心受益环节——M10的性能升级对CCL的介电性能、耐热性提出了更高要求，同时英伟达供应链格局从独家供应转向多元开放，国产CCL企业将迎来新机遇。

2.PCB（印制电路板）：

PCB是AI服务器的“骨架”，M10材料主要应用于AI服务器的正交背板和交换刀片主板，而这两大部件对PCB的层数、精度、信号完整性要求极高，将直接带动高端PCB的需求爆发。

3. PTFE特种材料：

PTFE是M10材料体系升级的关键，也是此次迭代的最大增量环节。M9材料以碳氢树脂为主，而M10 引入PTFE复合体系，直接带动PTFE的需求大幅增长，成为产业链中最具弹性的环节之一。

4. 石英布：

石英布是M10当前测试阶段的核心基材，凭借其优异的绝缘性和低损耗特性，成为M10实现高性能的重要支撑，短期需求将随着M10的测试推进而爆发，长期则受益于高端电子材料的国产化替代。

英伟达M10的测试启动，并非一次简单的材料迭代，而是AI服务器从“拼算力”转向“拼传输”的关键拐点，标志着AI算力基础设施进入材料革命的新阶段，也开启了高端PCB与覆铜板赛道新的黄金增长期。

视频内容由越声理财投资顾问：陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）、袁水洋（登记编号：A0590619110002）等进行编辑整理，视频中的信息均来源于公开资料，仅代表个人观点，任何投资建议不作为投资依据。