一、证券市场回顾
南财金融终端数据显示,上周(6月8日-6月12日,下同),上证综指周内上涨0.09%,收于4031.51点,最高4060.27点;深证成指周内下跌2.29%,收于14963.41点,最高15274.72点;创业板指周内下跌3.22%,收于3830.35点,最高3962.9点。在全球市场中,主要指数有涨有跌。纳斯达克综指上涨0.7%,道琼斯工业指数上涨0.66%,标普500上涨0.65%。亚太地区,恒生指数下跌0.98%,日经225指数下跌0.85%。
二、ETF市场表现
1、股票型ETF整体市场表现
上周股票型ETF周度收益率中位数为-1.02%。其中按照不同分类,规模指数ETF中上证50ETF工银周度收益率最高,为1.56%;行业指数ETF中金融地产ETF华夏周度收益率最高,为4.59%;策略指数ETF中红利低波ETF华夏周度收益率最高,为1.34%;风格指数ETF中银行AH优选ETF招商周度收益率最高,为3.61%;主题指数ETF中稀有金属ETF华夏周度收益率最高,为10.83%。
2、股票型ETF涨跌幅排行
上周股票型ETF涨幅最高的5支ETF及其收益率分别为:稀有金属ETF华夏(10.83%)、稀有金属ETF富国(10.31%)、半导体设备ETF广发(10.04%)、科创半导体ETF华夏(9.98%)、半导体设备ETF易方达(9.91%)。详情见下表:
上周股票型ETF跌幅最大的5支ETF及其收益率分别为:通信ETF广发(-68.24%)、集成电路ETF国泰(-67.82%)、工业母机ETF国泰(-67.41%)、机器人ETF大成(-9.26%)、机器人ETF广发(-8.4%)。详情见下表:
3、股票型ETF流动性
流动性方面,上周股票型ETF市场日均成交额减少7.4%,日均成交量增加37.2%,换手率减少0.06%。
4、股票型ETF资金流向
上周股票型ETF资金流入最多的5支ETF及其流入金额分别为:通信ETF国泰(流入14.58亿元)、上证50ETF华夏(流入12.67亿元)、中证500ETF南方(流入8.55亿元)、化工ETF鹏华(流入7.17亿元)、中证1000ETF南方(流入6.93亿元)。详情见下表:
上周股票型ETF资金流出最多的5支ETF及其流出金额分别为:电网设备ETF华夏(流出6.27亿元)、沪深300ETF华夏(流出5.77亿元)、券商ETF华宝(流出5.5亿元)、沪深300ETF易方达(流出5.29亿元)、沪深300ETF华泰柏瑞(流出5.12亿元)。详情见下表:
三、ETF融资融券情况
上周股票型ETF融资余额由前一周的449.127亿元提升至450.857亿元,融券余量由前一周的25.44亿份提升至26.247亿份。其中周内融资买入额最高的ETF为中证500ETF南方,买入总额为4.17亿元;其中周内融券卖出量最高的ETF为沪深300ETF华泰柏瑞,卖出总量为0.09亿份。
四、ETF存量市场情况
上周市场上存量ETF共计1559只,其中股票型ETF1224只,债券型ETF53只,货币型ETF27只,商品型ETF17只,跨境型ETF238只。
基金规模方面,上周ETF市场总规模达到47060.73亿元,较前一周减少553.31亿元。其中,股票型ETF为25509.88亿元,债券型ETF为8554.08亿元,货币型ETF为1943.14亿元,商品型ETF为2727.46亿元,跨境型ETF为8326.17亿元。
上周股票型ETF的存量数量、规模分别占比整个ETF市场的78.5%、54.2%,股票型ETF为ETF市场上规模最大的种类。聚焦股票型ETF,总规模较前一周减少95.93亿元。其中按照不同分类,规模指数中沪深300ETF华泰柏瑞周度基金规模增幅最高,为24.94亿元;行业指数中银行ETF华宝周度基金规模增幅最高,为21.48亿元;策略指数中红利低波ETF华泰柏瑞周度基金规模增幅最高,为4.64亿元;风格指数中价值ETF易方达周度基金规模增幅最高,为7.86亿元;主题指数中通信ETF国泰周度基金规模增幅最高,为50.32亿元。
五、ETF发行与成立
上周无新ETF发行;有3只新ETF成立,为:工程机械ETF景顺、新能源电池ETF华宝、稀有金属ETF南方。
六、机构观点
国金证券:全面看好AI赋能的锡、稀土、钨、钼
国金证券研报指出,稀土方面,氧化镨钕本期价格为68.99万元/吨,环比上涨0.30%。氧化镝或受MLCC拉动,价格底部回升趋势显著。锡锭隐性库存逐步干涸,因此在宏观流动性回补或科技行情外溢的情况下,锡价有望走强。锡供需格局将长期向好。此外,在海外加大战略备库的背景下,钨的优先级或较高;钨供需基本面迎来强共振。
兴业证券:看好半导体设备与材料零部件
兴业证券指出,国产设备先进工艺突破与验证持续推进;未来3年,我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线;此外,CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。
