南方财经全媒体 资讯通研究员彭卓 实习生杜雪妍 综合报道

Wind数据显示，截至8月8日午盘收盘，先进封装指数（8841297.WI）涨2.65%，成分股中康强电子、大港股份涨停，通富微电涨近8%，多股跟涨。

图片来源：Wind

摩尔定律迭代进度放缓，Chiplet助力弯道超车

国联证券表示，摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难，5nm往下的4nm、3nm等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。

浙商证券表示，Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片，再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合，通过使用基于异构集成的高级封装技术，使得芯片可以绕过先进制程工艺，通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。总的来说，Chiplet是一种将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

Chiplet架构芯片示意图/图片来源：浙商证券

先进封装市场规模有望持续增长

中泰证券表示，据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%（折合成12寸）。

先进封装市场规模/图片来源：中泰证券

国联证券认为，根据研究机构Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。

2018-2024EChiplet市场规模及预测/图片来源：国联证券

在先进制程受到国外限制情况下，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式

中泰证券提出，先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。

国联证券提出，Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为自主创新开辟新思路。

• 首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；

• 其次，芯原这类IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；

• 最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。

投资建议：先进封装带来新机遇

国联证券认为，美芯片法案等事件凸显半导体产业链自主可控的紧迫性，未来国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变，因此长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海、拓荆科技、华海清科、神工股份。

浙商证券认为：国内目前在先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，通过先进封装来提升芯片性能。国内先进封装领域公司有望受益Chiplet方案的发展，受益公司包括通富微电、长电科技等。

机构推荐个股

• 芯原股份-U（688521.SH）：作为国内最大的半导体IP供应商有望受益Chiplet发展。公司是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，拥有丰富的处理器IP核，以及优秀的芯片设计能力。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。

• 大港股份（002077.SZ）：公司已形成三大板块的业务，即高科技新兴产业、房地产开发、园区运营服务，拥有中科激光、江苏艾科、港龙石化、港汇化工、港诚国贸、港源水务等多家控股子公司。

（报告来源：国联证券、浙商证券、中泰证券；本文信息不构成任何投资建议，刊载内容来自持牌证券机构，不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。）