21世纪经济报道记者 杜巧梅 北京报道

作为对芯片供应最为敏感的产业之一，自2020年下半年，全球汽车行业在芯片供应紧张的大背景下持续面临成本上升甚至停产的风险。

车用半导体供应短缺虽然是全球共性问题，但也反映出中国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。尤其是随着汽车产业智能化升级、自动驾驶普及，技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片正在成为下一个汽车时代竞争的焦点。

根据Gartner数据，预计到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。中国汽车AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年为124亿美元，年复合增长率预计可达28.14%。

然而，从全球芯片产业的格局来看，占据汽车芯片价值链顶端的EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）IP掌握在美国公司手里，晶圆则主要分布在日本、欧盟和中国台湾，而芯片制造设备和封测设备则主要分布在欧盟、美国和日本。我国自主汽车芯片规模仅占全球的4.5%，汽车芯片对外依赖度高达90%以上。

面对行业趋势，国产智能芯片目前面临的问题是什么？国产智能芯片的上车率和技术水平如何提升？谁是智能汽车芯片领域的下一个“宁德时代”？面向更长远的未来，如何形成体系化的智能芯片解决方案？

在《预见2023｜郑赟：全球下一波芯片产能转移将中国作为目的地之一》、《预见2023丨对话投资人：投资逻辑应从跑马圈地走向技术创新》后，本期《预见2023》，21世纪经济报道记者独家专访国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅，探讨自主智能芯片面临的机遇和挑战。

面对全球汽车行业发展的趋势，原诚寅认为最重要的一件事情就是实现自主可控，其中一个宗旨是推动自主的芯片规模化上车应用，同时加强国际合作。尤其是随着汽车产业电动化智能化的发展，中国的车企在这个赛道上已经实现并跑甚至领跑。在这种情况下，中国的产品、中国的技术要走到国际舞台上引领整个产业的发展。

面对来自行业内部和外部的多重风险和挑战，原诚寅在接受采访的过程中反复强调生态的重要性，其中涉及智能芯片场景应用生态、智能芯片企业与下游主机厂之间的生态、地方政府打造芯片半导体产业集群的生态。

“一个产业下游伙伴和多个上游伙伴、甚至产业链条多个环节形成联动的资源整合，我认为这种解决方案的形成对于未来中国汽车芯片应用生态有巨大的意义。”

“国内芯片企业要做好几件事，第一要深度绑定下游厂商，理解产品的应用场景，并有针对性地对芯片进行优化，中国智能汽车应用场景的差异化是国外芯片厂商没有的优势。”

“智能芯片企业要与汽车电子厂商包括整车厂商去合作，推广整个汽车电子电气解决方案。”

“芯片厂商不再是简单的Tier 2或者Tier 3，主机厂有可能会把很多汽车电子厂商的工作接过去，在这个过程中，硬件和软件的适配将会成为一个很关键的环节。”

“芯片、集成电路这个产业没有5-10年的耐心是看不到成果的；政府主导芯片产业的建设，核心点不要求大，首先要把方向想明白，把生态链条串起来，把配套协同起来形成一个小生态。”

在原诚寅看来，把握住窗口期，尽快找到差异化路线，是当前自主智能芯片企业破局的关键。

以下是访谈内容，有删节。 

智能芯片赛道会否出现下一个“宁德时代”？

《21世纪经济报道》（以下简称《21世纪》）：日前，美国联合日、荷等国对中国芯片以及EDA设计软件、光刻机等设备出口进行限制，这对国内新能源车使用进口芯片和进行自主研发会有什么影响？对中国芯片企业将带来怎样的影响？

原诚寅：对中国芯片产业来说，这既是挑战又是机遇。芯片设计确实受到了一些限制，但也给芯片下游企业敲响了警钟，外部供货渠道可能会受限制，那就会主动或者更多地考虑国产芯片替补或替代的可能性。这对车规芯片、特别是自主设计的车规芯片，更大规模地上车应用有一定的助力。特别是对于有比较成熟的产品或者产品方案的芯片企业进入供应链体系有很大帮助。

不过，美、日等国限制对芯片的出口并不意味着把市场让出来了，国产芯片企业更需要克服外部不利环境，推出自己的核心产品并提升竞争力。

当然，受此影响比较大的可能是智能计算芯片以及AI芯片，这类芯片对先进技术的要求更明显，但是对于高于28纳米甚至40纳米等传统工艺的控制芯片或通讯传感器芯片的影响不是那么大。

《21世纪》：国产芯片企业怎么才能抓住这个机会？要克服什么挑战？

原诚寅：第一是产品效益的问题，国产芯片企业要逐步向国际竞品企业接近；第二是利用国内现有的产能在国内做好产品制造；第三要在这段时间里，利用更快的开发速度加速与下游汽车电子厂商和整车企业合作，通过软件协同，逐步建立在整个产业链条上的生态。

《21世纪》：对于自主芯片产业来说，生态合作未来也很重要，在这个领域，有比较典型的案例吗？

原诚寅：印象比较深刻的是东风集团，在选择芯片的过程中形成一个完善的流程体系，其中包括怎么选用自主芯片、怎么快速验证、如何推进上车搭载。还有一个是柳汽，也是围绕多款国产芯片形成了完整的芯片上车搭载方案。

东风和柳汽形成的芯片上车解决方案不是简单的、一对一的供方和需方的对接，而是一个产业下游伙伴和多个上游伙伴、甚至产业链条多个环节形成联动的资源整合，我认为这种解决方案的形成对于未来中国汽车芯片应用生态有巨大的意义。

《21世纪》：2022年，大众集团旗下软件公司CARIAD与芯片制造商地平线成立合资公司，研发高级别自动驾驶技术，如何看这种合作方式？

原诚寅：这对于中国芯片企业的发展是个好事。对整个芯片产业发展而言，最重要的一件事情就是实现自主可控，其中一个宗旨是推动自主的芯片规模化上车应用，同时希望能够加强国际的合作。尤其是随着汽车产业电动化智能化的发展，中国的车企在这个赛道上已经实现并跑甚至领跑。在这种情况下，中国的产品、中国的技术要走到国际舞台上引领整个产业的发展。地平线与国际顶级车企围绕关键技术的合作，其实代表着国际市场对于中国产品和技术的认可。

地平线与大众合作，就有机会把产品和技术向国际推广，形成中国品牌和中国方案对全球汽车产业的影响力。

《21世纪》：怎么看主机厂投资芯片公司、或者出资成立新公司甚至主机厂自研智能芯片这几种芯片供应模式？

原诚寅：在产业高速发展、有强烈需求的拉动下，各种模式都有存在的原因。不管是独立自研还是联合开发甚至控股、参股某个芯片企业，都是整车企业将芯片作为关键器件后，对于未来整个供应链安全、对于产品的核心竞争力的保障。但是具体哪种模式更好，并不能简单地判断。模式的选择是各个企业基于自身情况的决策，哪种方式对企业战略发展最有利就选择哪种模式。

《21世纪》：我们看到动力电池企业的发展，比如宁德时代，也与主机厂形成了各种各样的合作模式，未来智能芯片企业是否会借鉴动力电池企业发展的这种方式？

原诚寅：个人观点认为，企业发展到一个阶段会根据不同客户的需求灵活地应对。比如地平线，跟大众成立合资公司，也有很多本土主机厂对地平线进行了投资，但跟不同企业的合作模式不一定一样。比如主机厂和宁德时代的合作，有的成立合资企业、有的采用预付款，有的采用战略绑定。智能芯片行业也一样，如果赛道足够重要，就有足够大的发展空间。

《21世纪》：芯片行业是否会出现像宁德时代这样的领军企业？或者说地平线会不会成为智能芯片行业的“宁德时代”？

原诚寅：芯片的赛道十分宽广，有10大类芯片，有人做MCU、有人做通讯类芯片、有人做存储芯片，还有人做IGBT芯片，这个赛道足够大，每个细分领域都有可能出现领军企业，这是第一。

第二，汽车电动化领域，电池是关键的零部件；但在智能化领域，芯片特别是AI的计算芯片，将会对智能化发展产生巨大影响，所以大家就认为这个赛道是有潜力的，是可以提前布局的，但至于会不会只有一个芯片企业，是要跟这个企业自身的能力以及产业发展的需求相结合。

第三，地平线确实是抓住了智能化的机会，并用快速的市场响应、规模以及综合的性价比等优势，抢到了足够多的市场。但是现在中国汽车芯片的自主化率是偏低的，而且在每个车上的自主化率也是很低的。

所以，目前芯片企业的发展还在一个过渡阶段，还不能看出哪个企业会绝对垄断。

算力是一把“双刃剑”

《21世纪》：随着汽车电子电气架构向域控计算的集成，大量的计算任务给智能芯片提出了更高的要求，您怎么看算力和效率的关系？

原诚寅：从摩尔定律来看，算力的提升其实是没有那么容易，随着智能驾驶技术的快速发展，智能芯片的算力从十几TOPS到现在的几百TOPS，还有几个要素要综合考虑：

第一，要看选择的技术方案是单车智能还是车路协同，两种方案对算力的要求是不一样的；第二，效率确实要考虑，算力一定会占用能耗，算力越大，耗电越大，就会对车辆热管理和能量损耗产生巨大的影响，也会影响到续航里程。未来大家肯定会追求大算力，但前提是大算力芯片不带来额外的成本，不管是芯片的制造成本，还是后期的能耗成本。

在这种模式下，大家就会关注算力和效率以及综合成本，也带来另外一个问题——算力越高，芯片对制程的要求就越先进，未来有没有可能受到外部因素的影响，制造能力是否会受到限制？

一个现实的问题是，大部分的AI计算芯片已经达到12nm，未来还有7nm、5nm甚至3nm，目前国内完全没有制造能力。

所以算力其实是一把双刃剑，确实能让产业有更多的想象空间，但同时也会带来更大的成本压力和更多的供应链风险。

《21世纪》：提到先进制程和装备的限制，自主芯片企业有什么弥补的措施吗？

原诚寅：未来国内会大规模建设晶圆厂，但是14nm以下的先进制程很难，涉及到设备的出口限制；第二是缺少高端人才，做出来的良品率会有问题，也就是说，有先进制程的设备也难以做出芯片；第三，在良品率低的情况下，更多的主机厂会选择产品更成熟、更低成本、更稳定输出的外部企业。很多的因素相互影响，自主芯片企业做先进制程芯片面临的挑战更大。

内外部环境综合影响下，建议先将能够做先进制程 AI芯片设计的企业留下；同时，自主芯片企业在产品设计上不要一次到位。

比如可以先用14nm芯片代替12nm，因为车载智能芯片对能耗有要求，28nm的芯片其实也能接受，然后用其他工艺把复杂的芯片通过封装等方式先做出来。一方面通过芯片设计企业的调整，另一方面通过晶圆工厂进行工艺改善，再继续攻克12nm甚至5nm的芯片。

《21世纪》：从这个角度来讲，本土的芯片企业应该做出什么样的选择？

原诚寅：需要针对应用场景跟下游的主机厂去定义产品。包括配备什么样的传感器、具备什么样的通讯要求、安全要求。

高通和英伟达能做通用的大算力芯片，是因为除了汽车应用以外，还有大量来自智能终端的应用。但是中国的企业更多的是要量身定制。尤其是起步阶段，要聚焦解决小范围客户的需求。

国产芯片目前在成本上没有优势

《21世纪》：跟高通和英伟达相比，自主智能芯片企业在国际市场处在什么位置？差距是什么？

原诚寅：我们做过研究，国内和国际芯片产业的差距非常直观。比如生态体系，目前国内芯片产业生态还不完善；其次是芯片性能上的差距，高通等企业主打的芯片，专利优于国内的芯片；第三就是产品成熟度，比如芯片的安全性、可靠性、稳定性、工程化的应用等。

还有一个不可回避的现实，就是目前国产芯片在成本上没有优势。因为高通等头部企业基于较大的基数，其研发和制造的边际成本很低，而国内企业处于早期发展阶段，客户基数小，产品需要分摊的成本高昂。

《21世纪》：国内芯片企业如何突破成本的挑战？

原诚寅：国内芯片企业要做好几件事，第一要深度绑定下游厂商，理解产品的应用场景，并有针对性地对芯片进行优化，中国智能汽车应用场景的差异化是国外的芯片厂商没有的优势；第二是针对下游的用户痛点进行发力，让客户感受到付费的价值；第三要和汽车电子厂商包括整车厂商去合作，推广整个汽车电子电气解决方案，同时在产品和成本上下功夫；最重要的是把握住窗口期，尽快找到差异化路线。

如果在同样的赛道上用同类的产品参与竞争，我觉得挺难的。

《21世纪》：2022年，中国汽车芯片联盟在推动自主芯片产业的发展过程中做了哪些事？有什么进展？

原诚寅：第一件事，2022年，从基础标准、通用标准、产品标准、测试标准入手，形成了全国芯片标准体系。

第二件事是在去年九月进行了国产芯片的评优推优活动，推动自主芯片在行业中广泛应用，并颁发了34个奖项，涉及到不同芯片、不同的设计阶段。一类是已经成熟的车规级芯片的产品规模化推广应用；一类是进入到定点状态，但产品已经出来了；还有一类是处于早期的方案阶段。除此之外选择了一些自主芯片和下游整车企业合作比较成功案例，就是生态体系建设的典型案例。

第三件事是和行业30多个企业共同出了一本书叫《中国汽车芯片选型指南》，其中包含了芯片的关键指标、未来的技术路线以及检测测试的评价标准，给汽车芯片产业提供技术指引和未来应用的方向。

第四是对控制类的MCU做了一次成熟度评价，包括知识产权的成熟度、制造工艺的成熟度以及在产业下游的覆盖维度，帮助下游厂商使用国产芯片时候更放心。

此外还有多款自主芯片为核心的汽车电子方案的研发以及推动国产芯片的认证认可，反正很多的东西都是围绕更好地利用和国产芯片上车应用在做。

《21世纪》：能否详细介绍一下目前芯片标准体系建设的进展？

原诚寅：国内车芯片在2020年之前是没有标准体系的，但随着汽车芯片特别是自主的芯片在车厂规模化应用，基于服务产业的需求，标准先行。联盟联合60多家上下游企业以及150多名专家用一年半的时间讨论标准的建设，分为10大类60个小类，覆盖不同的芯片产品。尤其是上车的应用标准除了质量体系以外，还涵盖了可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全甚至环境要求，覆盖了70多项国标和行标以及将近80项团标，整个体系是150多项标准。

目前这个标准已经正式报国家部委了，工信部近期应该会发布。

政府主导芯片产业建设不要追求大

《21世纪》：PC时代芯片和操作系统的这种合作模式，会不会给国内芯片企业，尤其是智能芯片企业带来一些启发？

原诚寅：芯片是基础硬件，操作系统是软件的基础，这是趋势。但目前国内没有形成强的自主操作系统和自主芯片绑定，是因为在这两个赛道上实力都不够强，尤其是操作系统比芯片更难。未来的趋势一定是开放整合、软硬件协同，这个应该是给国内企业比较大的启示。

很多企业都在做自己的操作系统，但操作系统要专业性，尤其是车载操作系统对于实时性、安全性、兼容性有更高的要求，还是要有大量车辆的应用支持来分摊成本。此外，有了操作系统还需要应用场景的覆盖，最终还是要回到开放的生态。 

《21世纪》：智能芯片行业值不值得投资？该投怎样的公司？

原诚寅：第一，投资集成电路企业没有问题，这一定是智能化发展的需求，不管是在消费类还是工业级的芯片，这个趋势是没错的。

第二，芯片这个赛道足够宽，投资不一定只挑最有名的一两家企业，每个细分领域做好了的企业都能成为领军企业，都有它的价值。

《21世纪》：现在也有很多地方政府想打造中国的集成电路产业聚集地，在这个过程中要注意哪些边界，怎么样去做才能真正扶持芯片企业的发展？

原诚寅：首先要关注人才，就是地方有没有足够多的围绕芯片产业的人才，没有人才团队就无法支撑工厂的运营，这是很关键的；第二要根据实际情况选择方向，如果都去盲目投资晶圆工厂，那其实是浪费资金；第三，有没有人投资建厂、产业链条是否匹配；最后是要有耐心。

芯片、集成电路这个产业没有5-10年的耐心是看不到成果的，很多事情就是大家想得太简单了。另外，政府主导芯片产业的建设，核心点在于不要求大，首先要把方向想明白，把生态链条串起来，把配套协同起来形成一个小生态。

2025年自主芯片整体市占率应在20%-30%之间

《21世纪》：地平线和黑芝麻之前提到了智能芯片窗口期可能只有两三年，您觉得这个窗口期大概有多长时间？2023年是不是一个比较关键的时间节点？

原诚寅：2025年格局就会定下来。在辅助驾驶领域，大部分智能芯片企业都有方案，车企考虑更多的是选择国产化率高还是用进口的；但高级别自动驾驶领域，随着算力的提升和基础设施建设，到2025年，如果没有形成成熟的解决方案和体系化的演进方向，那基本就被淘汰了。

《21世纪》：根据对国内外智能芯片企业的了解，到2025年会是一个什么样的竞争局面？

原诚寅：到2025年，在智能芯片这个市场，第一轮淘汰已经结束了，很多没有竞争力的产品已经消失了，剩下的这几个主要的厂商在拼自己的应用场景和服务业态。

《21世纪》：到2025年，自主芯片企业的市场占有率会不会有大幅度的提升？

原诚寅：应该会有提升，2022年，自主芯片整体市场占有率在5%-8%之间。到2025年，某些芯片产品有可能实现自主化率超过50%，自主芯片整体市占率应在20%-30%之间。

《21世纪》：汽车行业普遍“缺芯”的问题，在2023年会缓解到什么程度？

原诚寅：2023年会有缓解，虽然疫情对于全球化产业链条的冲击越来越小，但是局部的一些芯片还会受到影响。中国的芯片设计企业要选好切入点，希望下游主机厂有更多的同理心，给上游芯片设计厂商一定的成长期，其实就是通过战略合作和产业协同把这件事做成。

过去两年，政府也做了很多尝试，但是更多的是从点着手，并没有从线和从面形成完整体系来抓。政府要想明白全球化和逆全球化的这个进程中，应该采用什么战略，解决哪些问题，而且分阶段解决。打个比方，尽管芯片设计产品出来了，但是EDA进口受限，自主芯片产业还会受限，因此政府要有立体的思路来解决问题。

《21世纪》： 2023年，对芯片行业有何预判或者期望？

原诚寅：芯片的自主化率一定会提升；芯片投资会回归到理性的阶段；主机厂会更现实，一定会通过产品的性价比和供应链的风险来综合匹配产品。

另外还有一个趋势，就是从芯片厂商到Tier 1到主机厂之间的界限会越来越模糊，芯片厂商不再是简单的Tier 2或者Tier 3，主机厂有可能会把很多汽车电子厂商的工作接过去，在这个过程中，硬件和软件的适配将会成为一个很关键的环节。