投资氮化镓、扩产碳化硅 英飞凌加码新能源市场

2023年11月20日 12:24   21世纪经济报道 21财经APP   倪雨晴
加速布局第三代半导体。

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

近年来,低碳化、数字化是科技产业的两大关键词和增长点。半导体厂商亦在赛道上摩拳擦掌、投资收购,尤其是对于低碳趋势下的新能源产业链,各家都野心勃勃。

在近日的英飞凌生态创新峰会上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟介绍道:“在碳化硅布局方面,英飞凌的目标是到2030年末,在全球碳化硅市场中所占的份额提高到30%,碳化硅年收入超70亿欧元,我们对第三代半导体整体的市场增长非常乐观。”

目前,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体,已经大量应用于新能源汽车、充电桩、储能等产品中,大厂们纷纷入局抢滩市场。作为功率半导体巨头,英飞凌在年初就再次宣布了碳化硅的扩产计划,并且于10月完成了GaN Systems(氮化镓系统公司)的收购。

谈及最新的氮化镓收购,潘大伟接受21世纪经济报道记者采访时表示:“两家公司现在强强联合,对英飞凌的自身路线图会有显著的推动作用。我们认为氮化镓已经到了一个新的拐点,它的应用不局限于充电器,在储能等领域都可以利用氮化镓,会有一个增长的过程。”

围绕着新能源领域和产业生态圈,新一轮的竞逐正在进行中。

新能源、数字化谋求增长

从业绩来看,过去一年中英飞凌实现双位数增长。根据英飞凌2023财年全年财报(截至2023年9月30日),2023财年其营收为163.09亿欧元,同比增长15%;利润达43.99亿欧元,同比增长30%。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示,2023财年,英飞凌创下了收入和利润的新纪录,但是自身所处的环境仍然充满挑战。

一方面,可再生能源、电动汽车(尤其是在中国)和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头依然不减。另一方面,消费品、通信、计算和物联网应用需求则处于短暂的低迷期。英飞凌预计2024财年的营收将持续增长,但增速将有所放缓,同时公司正在对市场形势做出迅速反应,把握结构性增长机会。

而新能源和数字化的市场是英飞凌等半导体龙头瞄准的新引擎,同时,当前中国正在引领产业新格局,英飞凌也欲抓住中国市场的新机遇。

潘大伟在采访中谈道:“从低碳化看,首先新能源汽车有非常大的增长。根据中汽协数据,在(中国2023年)1至9月期间,新能源汽车的产量和销量分别达到了631.3万辆和627.8万辆,同比增长分别为33.7%和37.5%。一辆电动汽车中半导体的价值较燃油车增长约950美元,所以这是一个动力。”

他进一步表示:“国内新能源汽车出货量的数字、出口的数字,势头都非常强劲。另外,国内还有很多充电站,所以这个市场的前景非常明显。其他的新能源方面,在光伏、风电、储能,也是我们关注的增长动力。”

新能源汽车、可再生能源,已然成为低碳大产业的核心支柱,与此同时,在数字化的市场上,英飞凌也有数据中心相关的解决方案。“除了数据中心,在智能工厂、智慧城市、智能家居等领域,我们也有数字化、低碳化的方案来提升效率,数字化也是一个很大的推动力。”潘大伟说道。

具体到中国市场的生态布局支持,潘大伟表示,本土应用开发能力非常重要,因此英飞凌设立了6个系统能力中心,将全球资源本地化,为本土市场定制更符合需求的技术支持服务。同时,英飞凌还在深圳成立了智能应用能力中心,为大中华区的用户提供定制化的解决方案,此外还与高校、生态合作伙伴、客户合作打造了创新应用中心,为重点客户提供定制化支持服务。

可以看到,英飞凌等半导体厂商已经锚定了增长板块,并且强化了区域产业链的协作生态。

碳化硅、氮化镓双线并行

眼下在新能源市场上,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体已然炙手可热。据CASA Research统计,2022年国内碳化硅和氮化镓功率电子器件市场上,新能源汽车规模占65%,其次为快充电源、消费类电源、工业及商业电源、光伏及储能等。

以发展更成熟的碳化硅为例,目前碳化硅仍在迭代发展中,但其在汽车领域已经有不少应用,并且还在高速成长。集邦咨询预计,车用碳化硅功率元件市场将从2022年的10.9亿美金成长到2026年的39.8亿美金,复合增长率达到38%。

当前,碳化硅仍处于供应紧缺状态,大厂纷纷扩产。

比如,英飞凌已经宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂,计划打造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂。潘大伟表示:“一期会在明年年中投产,第二期会在2027年投产。碳化硅市场有很多应用,包括AI、汽车、新能源光伏等等,市场巨大,现在行业对产能有着更高的需求。”

据TrendForce集邦咨询数据, 2023年整体SiC(碳化硅)功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%,预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其中车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。

英飞凌之外,Wolfspeed、意法半导体等也在不遗余力地扩大产能。今年6月,意法半导体计划与三安光电在中国成立8英寸的碳化硅器件制造合资公司,预计2025年第四季度投产,在2028年全面建成,建设总额约32亿美元。Wolfspeed与德国汽车供应商巨头采埃孚合作,不仅建立碳化硅器件相关的联合创新实验室,还将在德国建设碳化硅器件工厂。

谈及第三代半导体,潘大伟向记者表示:“第一是产能的增加,目前人们认为碳化硅供不应求。第二,对于氮化镓而言,英飞凌已经开始在充电站领域提供氮化镓,并可能在其他领域开始探索。”

就在10月,英飞凌完成了氮化镓系统公司(GaN Systems)的收购,斥资8.3亿美元,目前英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。

TrendForce集邦分析师龚瑞骄向记者表示:“氮化镓市场主要是由消费电子驱动,核心就来自于快充,其他消费场景还包括音频、无线充电、电源和消费级的产品等等。不过同时许多厂商也早已将目光转向数据中心、可再生能源等工业市场以及新能源汽车市场,有大量厂商在这方面持续研发。”

整体而言,半导体龙头在碳化硅、氮化镓上双线作战,在第三代半导体领域加注,布局更全面的产业链。

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