21世纪经济报道数字经济课题组综合报道
早上好，新的一天又开始了。
在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。
【巨头风向标】
1、 谷歌上新大模型Gemini套组，付费服务价格对标ChatGPT Plus。2月8日夜间，谷歌上新Gemini系列大模型：将原本提供AI交互功能的Bard正式更名为Gemini，Gemini模型功能将全面引入谷歌产品中，包括Workspace（如Docs、Sheets、Slides）和Google Cloud等。被号称谷歌最强AI模型的Gemini Ultra也正式面世，用户可以通过19.99美元/月的Google One AI Premium 计划，体验Gemini Ultra，价格与ChatGPT Plus订阅服务的20美元/月相当。
2、 华为2023年占中国折叠屏市场50%份额。机构艾瑞咨询发布《2024年中国折叠手机市场洞察报告》显示，华为2023年在中国折叠手机市场占比50.3%，次之是OPPO15.4%和三星14.5%。2023年中国折叠屏手机出货量达610万台以上，预计2024- 2025年仍将保持高速增长；折叠屏手机占高端机市场的份额预计到2025年底将达20%。年内中国市场销售TOP5机型分别来自华为、OPPO和荣耀。
3、 中国移动研究院联合中兴通讯和联发科技完成业界首个5G-A UE聚合技术验证。5G-A UE（User Equipment Aggregation）聚合是一种基于终端协作的方式，使多个终端可以共享关联终端的发射功率、带宽、发射通道数等能力，形成一个虚拟工作组的技术，因而终端能力得到数倍提升。验证结果表明，UE聚合方式可使用户上行体验速率提升2-10倍。本次验证旨在加速打通5G-A关键技术研发和产业落地环节。
4、 德国法院裁定英特尔在该国禁售部分处理器。德国杜塞尔多夫一家地区法院裁定，英特尔侵犯美国公司R2半导体的电压调节技术相关专利，并下令禁止在德国销售部分英特尔前代处理器。英特尔发言人表示，对法院裁决感到失望，计划提出上诉，“R2在美国对英特尔提起诉讼但未获成功，因此将诉讼转移到了欧洲”。（财联社）
5、 微软将与印度创企Sarvam AI合作，支持基于语音的生成式AI应用开发。微软在声明中表示，Sarvam AI正建立针对印度语言和语境的生成式AI模型，现在将在微软的云服务上创建解决方案。去年12月，Sarvam AI在A轮融资中筹集4100万美元，由光速创投领投，科斯拉创投和Peak XV Partners参投。当地时间7日，在印度访问的微软CEO纳德拉宣布一项到2025年为200万印度人提供AI技能培训机会的倡议。（财联社）
6、 机构：预计特斯拉2024年电动汽车销量疲软。Counterpoint研究认为，特斯拉2023年第四季度营收同比增长3%，达250亿美元，主要得益于该季度电动汽车交付量同比大涨20%，达484,507辆。尽管第四季度电动汽车交付规模可观，但该公司被季度全球电动汽车销冠比亚迪汽车超越。分析师Abhik Mukherjee认为，特斯拉在2023年通过多次降价来稳定需求，因此全年汽车交付量同比大幅增长38%。随着特斯拉当前产品线的成本削减接近极限，预计该公司2024年的交付增长率可能不及往年的30%或40%。
7、 西班牙高院暂缓执行对亚马逊和苹果罚款1.94亿欧元的决定。亚马逊发言人2月8日表示，西班牙高等法院暂缓执行该国反垄断监督机构去年7月对亚马逊和苹果处以共计1.94亿欧元罚款的决定，以待这两家科技巨头提出上诉。西班牙国家市场与竞争委员会（CNMC）去年7月认定，两家公司2018年签署的两份合同授予亚马逊苹果授权经销商地位，其中包括影响西班牙电子设备在线市场的反竞争条款。
8、 机构：2023年全球智能手机市场仅下跌4%，显现企稳信号。Canalys统计，2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%至3.192 亿台；2023全年出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。苹果以20%的市场份额和2.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，市场份额20%。小米巩固第三的位置并维持了13%份额。OPPO和传音位列第四和第五位，份额分别为9%和8%。
9、 机构：2024年全球平板电脑出货量增长4.1%至1.38亿台。群智咨询统计显示，2023年平板电脑市场经历低谷期，全球平板电脑出货量约为1.32亿台，同比下滑18.2%。2024年有望迎来小幅复苏，预计全球平板电脑出货量约为1.38亿台，同比增长约4.1%。在2023年全球平板电脑市场的出货排名中，苹果、三星、联想、华为和亚马逊位列前五名，共占据近80%市场份额。随着华为、小米、荣耀、vivo、OPPO等智能手机厂商入局，未来平板电脑市场的竞争将更为激烈。
【最芯见闻】
1、长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过。长电科技（600584.SH）发布公告称，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）入股，获增资人民币44亿元，以支持长电科技打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装。
2、SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟合作开发HBM4。据悉韩国芯片生产商SK海力士正与台积电结成联盟，旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固在人工智能芯片市场的地位。据透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。（界面新闻）
3、机构：CPU行业已从2023年的衰退中完全复苏。据Jon Peddie Research报告，CPU市场已完全从2023年初损失的需求中恢复过来，超过2021-2022年疫情期间的出货量水平。第四季度PC CPU总出货量达到6600万颗，同比和环比均有增长，PC 处理器市场显著好转。数据表明，PC制造商已经耗尽CPU库存，并在四季度恢复了从英特尔购买处理器。这可能凸显出个人电脑制造商现在拥有乐观的商业前景。
【上市资本流】
1、上海合晶登陆科创板，总市值约140.56亿元。上海合晶是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，2月8日正式在科创板上市，收于21.23元，市值140.56亿。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。2018年-2021年，中国外延片市场规模年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片增速。公司招股书显示，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势，2025年市场规模将达110亿元。
2、牛芯半导体完成C+轮融资。此轮融资的出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。牛芯半导体（深圳）有限公司成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，在主流先进/成熟工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。
【科技财报观】
1、慧荣科技2023年Q4营收环比增长17%。存储主控芯片厂商慧荣科技财报显示，按照Non-GAAP，第四季实现营收2.024亿美元，同比增长1%、环比增长17%；净利润3132万美元，同比下降24%、环比增长49%。慧荣科技总裁兼CEO苟嘉章表示：“在假期季需求和渠道库存正常化的推动下，多数产品需求连续增长，第四季度业绩超出预期。本季度eMMC+UFS和SSD控制器需求均强劲增长。”预计2024全年营收同比增长20%-25%至7.65-8.00亿美元，Non-GAAP下，毛利率45%-47%，营业利润率14.7%-16.7%。
2、华邦电子2023年营收同比减少20.7%。2023全年公司合并营收750.6亿新台币，同比减少20.7%，主要因终端需求疲弱及电子产业持续进行库存调整影响，营业毛利率为30%。2023年存储事业营收为380.85亿新台币，同比下滑26.4 %，其中闪存产品线占比63%。2023年存储产品营收在各应用类别占比为：消费电子占25%、通讯电子占25%、计算机相关占24%、车用及工业用相关占26%。
