机构调研丨2月至今股价翻倍,这家PCB龙头一季度净利同比增超八成,着重发力数据中心及汽车领域

2024年06月25日 16:38   21世纪经济报道 21财经APP   杨韵琪

摘要

受益于AI服务器需求持续旺盛,PCB行业一季度淡季不淡。这家PCB供应商Q1业绩同比增超八成,2月至今股价翻倍,公司着重发力数据中心及汽车领域,需求改善带来订单增长,同时封装基板业务产能加速释放。

投资要点

①AI发展将成为PCB行业升级的重要驱动力

②Q1净利润同比增近84%

③PCB业务需求改善,着重发力数据中心及汽车领域

④封装基板业务产能加速释放,持续完善海外布局

深南电路

近日,深南电路(002916.SZ)获机构密集调研,6月19日单日参与调研机构合计28家,包括中信证券、平安证券、广发证券、易方达基金等机构。深南电路副总经理、董事会秘书张丽君;战略发展部总监、证券事务代表谢丹投资者关系经理郭家旭回复机构提问。

从公开的调研纪要来看,机构普遍关注公司PCB及封装基板业务的相关情况。

公开资料显示,深南电路是国内PCB行业龙头,主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域。

二级市场方面,南财金融终端显示,深南电路自今年低点(2月5日)以来,截至6月25日已累计上涨110%。最新交易日收盘价格为104.70元/股,当日跌1.51%,换手率1.17%。

(图源:南财金融终端)

①AI发展将成为PCB行业升级的重要驱动力

  • 随着2023年以来AI的爆发式增长,伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展,进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求,更新迭代也将带动PCB价值量的提升
  • 据Prismark数据,2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段,以及AI应用的加速演进,PCB将进入一个新的增长周期,预计2024年将同比增长约5%
  • 中长期来看,全球PCB行业将迎来复兴,预计2023-2028年全球PCB产值CAGR约为5.4%,增长保持稳健。而中国PCB产业来看,2023年中国大陆PCB产值377.94亿美元,占全球市场份额的50%以上。

②Q1净利润同比增近84%

  • 2024年Q1,公司实现收入39.6亿元,同比增长42.2%,实现归母净利润3.8亿元,同比增长83.9%。业绩增长较快,主要是受益于下游需求改善,公司整体稼动率提升,PCB、封装基板、电子装联三大业务同比均有增长。
  • 盈利能力方面,公司Q1毛利率、净利率分别为25.20%和9.59%,同比分别提升了2.14%和2.20%,毛利率提升预计主要是稼动率回升、产品结构优化所推动。
  • 费用方面,Q1期间费用率为5.05%,同比下降2.38%;研发费用率为8.53%,同比提升2.57%,主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

③PCB业务需求改善,着重发力数据中心及汽车领域

公司PCB业务下游以通信领域为主,2023年受海内外需求放缓影响,订单规模出现下降。进入2024Q1,公司通信领域无线侧订单需求较2023Q4出现明显改善,有线侧交换机等需求有所增长。

数据中心领域:

  • 公司以高多层PCB产品为主,主要应用于数据中心、通信、新能源、自动驾驶和消费电子领域,其中数据中心是公司重点拓展的领域。
  • 得益于EagleStream平台产品逐步起量,以及AI加速卡产品取得突破,公司Q1订单环比继续增长。

汽车领域:

  • 随着电动汽车普及率和先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率提高,汽车对PCB用量大幅提升,对高端PCB的需求也在迅速增长。
  • 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。
  • 公司主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。随着前期导入的新客户项目需求进一步释放,ADAS相关高端产品需求逐步起量。

④封装基板业务产能加速释放,持续完善海外布局

  • 公司作为目前内资最大的封装基板供应商,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。
  • 2024Q1封装基板业务需求整体延续2023Q4态势,BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
  • 技术层面,公司在FC-CSP、RF产品以及FC-BGA产品等方面实现了显著的技术突破。
  • 新增产能来看,公司无锡二厂于2022Q4投产,主要定位高端存储与RF类的BT载板,满产产值有望达到22亿元以上,目前处于产能快速爬坡阶段。
  • 此外,公司积极开拓海外市场,投资12.74亿元在泰国建设工厂,目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜。

机构观点:

长城证券指出,随着AI的加速演进,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,公司PCB业务未来有望不断增长。

华西证券认为,公司作为国内PCB领域优质供应商,其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长。

调研来源:深南电路:2024年6月14日、19日投资者关系活动记录表。

参考研报来源:《华西证券-深南电路-002916-数通PCB与封装基板领军企业,24Q1业绩同比高增》,胡杨、赵恒祯,2024年5月25日;《国元证券-深南电路-002916-AI驱动产品结构升级,高端基板有望突破》,彭琦、沈晓涵,2024年4月25日;《东莞证券-深南电路-002916-2024Q1业绩点评:下游需求改善驱动业绩增长》,罗炜斌、陈伟光,2024年4月22日。

(本文内容来自持牌证券机构,不构成任何投资建议,亦不代表平台观点,请投资人独立判断和决策。)

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