摘要

行业景气度有所回升，这家PCB样板制造商加大封装基板投入，公司CSP封装基板产能利用率逐季提升，将适时启动扩产计划；FCBGA封装基板已通过数家客户的工厂审核并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段，广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。

投资要点

① 封装基板行业景气度有望持续回升

② CSP封装基板：产能利用率逐季提升，公司将适时启动扩产计划

③ FCBGA封装基板：低层板良率已超90%，产品量产在即

兴森科技

6月26日，兴森科技（002436.SZ）获机构密集调研，单日参与调研机构合计68家，包括中信建投证券、招商证券、博时基金、银华基金、兴业基金等机构。兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威及证券投资部陈小曼、陈卓璜回复机构提问。

• 从公开的调研纪要来看，机构普遍关注公司CSP及FCBGA封装基板项目的进展情况。

公开资料显示，公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，业务围绕传统PCB和半导体两大主线，产品涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE 半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）等全类别先进电子电路产品，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。

二级市场方面，南财金融终端显示，截至6月27日收盘，兴森科技跌1.97%，报9.93元/股，换手率1.85%。

（图源：南财金融终端）

① 封装基板行业景气度有望持续回升

• 半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。
• 受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。

② CSP封装基板：产能利用率逐季提升，公司将适时启动扩产计划

公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破和顺利量产。根据公司2023年年报，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入8.2亿元、同比增长 19.09%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA 封装基板业务收入尚未进入量产。

• 产能方面：广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月）。截至目前，广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%，得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。
• 下游应用占比：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，预计未来将维持前述产品结构。
• 客户占比：国内客户占比约55%，台湾地区客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在，公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。

③ FCBGA封装基板：低层板良率已超90%，产品量产在即

• 公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资。截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。
• 公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。
• 公司现已通过数家客户的工厂审核并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。 广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。

机构观点：

• 华金证券认为，公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，所处市场空间广阔。
• 东北证券指出，看好公司在行业回暖阶段，凭借丰富的产品线，实现业绩的快速释放。

调研来源：兴森科技：2024年6月26日投资者关系活动记录表。

参考研报来源：《华金证券-兴森科技-002436-关键技术持续精进，FCBGA项目稳步推进放量在即》，孙远峰、王海维，2024年6月26日；

《东北证券-兴森科技-002436-业绩同环比双增，FCBGA载板量产在即》，李玖，2024年4月25日。

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