10月28日晚芯联集成（688469.SH）发布三季报，今年前三季度公司实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；实现归属于上市公司股东的净利润-6.84亿元，亏损幅度有所减少。

芯联集成聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。

单季度营收创新高

今年第三季度，芯联集成实现营业收入16.68亿元，创下历史新高。对此公司表示，主要原因为公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升。

随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。报告期内，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。

与此同时，第三季度芯联集成毛利率已实现单季度转正，约为6%。报告期内，公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。

公开资料显示，芯联集成已与蔚来汽车、理想等公司签订战略合作协议，并于近日获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。

随着已获得的定点项目开始陆续批量投产带动工厂产能的大规模释放，以及大客户项目定点增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升至接近满载，公司8英寸IGBT、MOSFET和MEMS产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC的产线持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。

已耗资4亿元回购股份

芯联集成上市于2023年5月，上市后公司股价震荡下行。对此公司于今年4月披露股份回购方案，回购金额为2亿元-4亿元。

截至今年三季度末，芯联集成通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份9998.02万股，占公司总股本的1.42%，成交总金额为4.00亿元，回购股份方案已实施完毕。

除实施回购外，芯联集成在9月初发布有关公司董事会通过收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议的公告。

乘着9月24日“并购六条”的政策东风，A股市场并购重组活跃度明显提升，而半导体行业是上市公司并购的主赛道。截至10月13日，今年以来A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。

芯联集成将高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的“第三增长曲线”在第三季度实现快速增长，第三季度12英寸晶圆收入取得突破式增长。芯联集成在此前披露的接待调研公告中提及，公司模拟IC产品已覆盖60%以上的主流设计公司。

有业内人士向《投资快报》表示，“并购六条”的主要目的是支持运作规范的上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等提前布局开展合理的跨行业并购，增强自身核心竞争力，提高经营效率和持续盈利能力及优化上市公司行业结构，产业链的整合将有力促进企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应。