机构调研丨半导体封装应用前景广阔,这家公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力,机构看好其业绩估值弹性

2025年01月10日 18:14   21世纪经济报道 21财经APP   余诗棋

摘要

玻璃基板有望成为载板未来发展趋势,这家光电玻璃精加工企业持续发力显示及半导体领域玻璃基板业务,获多家机构调研。半导体封装应用领域市场空间广阔,公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力。显示业务不

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