摘要
这家国产掩膜版龙头已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司产能持续扩充，近期用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产
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这家国产掩膜版龙头已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司产能持续扩充，近期用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产
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