周四A股三大指数集体大涨，深证成指与创业板指齐创本轮行情新高。截至收盘，沪指涨1.65%，收报3875.31点；深证成指涨3.36%，收报12979.89点；创业板指涨5.15%，收报3053.75点。沪深两市成交额达到24377亿元，较上一交易日大幅放量4596亿元。行业板块呈现普涨态势，电子元件、半导体、通信设备、电子化学品、证券、消费电子、电源设备、软件开发板块涨幅居前，贵金属、珠宝首饰板块逆市走弱。个股方面，上涨股票数量超过4200只，近百股涨停，CPO、PCB等概念股爆发。

近期AI领域大牛股频出，AI硬件再度出现标志性事件。消息面上，因财报业绩指引大超预期，科技巨头甲骨文大涨近36%，股价创出历史新高，带动了A股市场一众算力股继续走强。AI服务器需求爆发成为算力硬件股持续上扬的核心驱动力，随着英伟达GB200及ASIC芯片量产，AI服务器及交换机大量采用M8材料，并有望向M9材料升级，而全球AI覆铜板扩产缓慢，国内相关企业订单显著增加。与此同时，高盛等机构上调AI服务器市场增长预期，进一步强化市场对AI算力行业的信心。 

政策层面上，国内《“人工智能+”行动意见》明确了2027年发展目标，推动算力基建加速落地，叠加全球半导体周期上行，台积电8月销售额同比增长34%，印证了行业需求的强劲。从中长期看，算力基础设施供需缺口持续扩大，既因AI大模型需求爆发，也源于千行百业智能化转型。云计算作为连接算力硬件与AI应用的枢纽，需适配硬件迭代、响应应用需求，受双重驱动呈高景气。这将形成算力层硬件升级、云计算层技术突破、应用层场景落地的多层次投资机遇，云计算价值也将在AI渗透中重估，迎来新增长。 

展望后续，算力硬件板块的结构性机会将聚焦于技术迭代与需求升级的主线。一是液冷技术的规模化应用。随着AI服务器功率密度突破132kW/机柜，传统风冷技术失效，冷板式液冷和浸没式液冷成为刚需。二是高性能芯片与配套组件的升级。英伟达 Blackwell 架构服务器将于 2025 年四季度大规模出货，其对 HBM 内存、高速PCB的需求将进一步提升，英伟达供应链企业有望受益于订单的卡位优势。随着全球云厂商的资本开支持续加码，算力硬件企业或将具备长期业绩增长空间。建议关注液冷服务器、PCB、光通信领域的核心企业，重点挖掘大厂订单、技术突破等产业利好，逢低布局。