近期国内外大模型持续迭代，云算力与Token需求超预期，带动存储、先进制造、光通信、液冷等AI相关环节价格整体上升。

我们认为，AI相关板块短期受宏观及资金面因素影响有所波动，但AI算力产业链需求仍然处于高景气周期。3月即将到来的GTC大会上，LPU、Feynman架构、正交背板等技术有望继续催化算力板块，“应用-模型-算力”的正循环也有望在今年不断强化。

近日英伟达公布2026财年第四季度财报，无论2025年四季度收入，还是今年一季度业绩指引，抑或是未受供应链涨价影响的毛利率，均超出市场预期。在云厂商现金流增长与token爆发的双重支撑下，这一业绩趋势也再次体现了算力需求的强劲。

国内方面，国产大模型应用在今年以来进展加速。今年春节期间，豆包、千问、元宝等app活动频频，促进了AI相关app的普及和日活、token调用量的指数级增长。全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示，2月中国AI模型调用量首次在周度维度上超过美国,且全球调用量排名前五的模型中，中国模型占据四席。与此同时，随着openclaw智能体火爆，海外用户也加强了对价格便宜的国内模型token的调用。这或将催生对更大的算力建设的需求，强化“应用-模型-算力”的正循环。

对于算力产业链而言，我们认为，随着传输速率要求的提高,市场规模较大的PCB和光模块未来在资本开支的占比或将逐渐提升，继续实现高景气增长。对于PCB而言，服务器和交换机中的PCB价值量有望大幅增长，当前AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也随净利率提高进入上升周期，我们预计2026-2027年将维持供需紧平衡。光模块方面，随着算力基建的大幅增长，市场对2026年1.6T需求不断上修。我们看好光模块需求可见度提升可能带来的业绩增长和板块估值提升。考虑到2026-2027年是交付大年，头部厂商的规模效应、供应链优势放大，市场份额有望整体上行。

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