21世纪经济报道记者 邓浩

3月初，一则关于Micro LED CPO有望凭节能优势，成为光互连替代方案的消息在产业不断发酵，引爆了市场。

3月12日盘后，兆驰股份透露，面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。今日盘中，兆驰股份触及涨停，涨停价11.94元，涨幅10.05%。

（图片来源：兆驰股份）

据TrendForce集邦咨询，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。

从技术角度而言，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

中信证券也认为，“Micro LED CPO有望凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。”

不过，值得注意的是，目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节。

另外，Micro LED CPO方案的采用，或加速“光进铜退”趋势，并对供应链产生结构性影响。

具体而言，此方案中发光源将改为自发光 Micro LED 芯片，通过电流直接调制开关，以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗。

而相比于硅光CPO逐步进入成熟量产阶段，Micro LED光芯片性能尚面临不少卡点，比如性能上的开关频率、寿命、延迟等，以及光学耦合及精度、衬底基材等。

中信证券认为，Micro LED CPO方案的成熟需上下游协同共同推进，而目前部分国内龙头厂商已和下游客户开始协同研发、送样，其判断2027年后Micro LED CPO方案有望逐步进入落地阶段。