筹划7个多月后，华海清科（688120）决定终止H股发行，转道A股募资。

4月22日晚间，华海清科公告称，公司决定终止筹划发行H股，并改为向特定对象发行A股股票，计划募资40亿元，投入集成电路装备研发制造、晶圆再生扩产、高端半导体装备研发三个项目。

对于终止H股发行的原因，华海清科表示，系综合考量外部宏观与资本市场环境，并结合公司战略发展规划作出的决策。

终止筹划H股上市

转道A股募资

华海清科是一家高端半导体装备供应商，成立于2013年，并于2022年登陆科创板。

公司主要产品包括CMP（化学机械抛光，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺）装备、减薄装备、离子注入装备等，广泛应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、MicroLED等制造工艺。

公司早在2025年8月28日就披露筹划发行H股，旨在加快推进国际化战略及海外业务布局，持续吸引并集聚优秀的国际化研发与管理人才，增强公司的境外融资能力。

上证报记者关注到，此后多个月内，公司并未披露H股上市后续实质性进展。

公司H股上市融资计划进展缓慢，而市场对公司持续加大CMP设备研发投入的预期持续升温。在互动易问答及各类机构调研活动中，CMP装备业务发展动态始终是投资者重点关注、频繁问询的核心问题。

2026年4月，华海清科宣布，公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业，彰显公司在国产CMP装备领域的龙头地位。

自2024年以来，华海清科CMP装备实际产量已处于高位运行状态，生产场地空间利用率较高，急需新增产能支撑业务持续扩张。

4月22日晚间，公司公告称，决定终止筹划发行H股，并改为向特定对象发行A股股票募集资金。同日，公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议审议通过了上述定增预案的若干细则，相关事项将于5月13日提交股东会审议。

业绩方面，华海清科经营保持稳健增长：2025年公司营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%。2026年第一季度，公司CMP装备的市场占有率和销售规模持续提高，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。

拟募资40亿元

三大项目扩产提质

根据华海清科披露的定增预案，本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过3536.52万股（含本数），募集资金总额不超过40亿元（含本数）。

扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目，对应投资额分别为13.42亿元、4.45亿元、22.13亿元。

具体来看，上海集成电路装备研发制造基地项目拟在上海市浦东新区新建高标准洁净厂房、自动化库房、测试实验室等设施，引入先进的生产装配设备和工艺检测设备。同时，打造面向客户需求的高端集成电路装备产业基地，并重点加强离子注入装备、CMP装备及减薄装备等产品的生产、研发能力。

“本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升离子注入装备的生产开发及市场拓展能力，完善公司产品组合，进一步实现平台化发展战略，提升综合竞争实力。”华海清科表示。

晶圆再生扩产项目拟通过向全资子公司晶科启源增资的形式，在江苏省昆山市投资新建晶圆再生产线，新增20万片/月产能（首期），从而有效缓解产能瓶颈问题。

“公司现有晶圆再生产线的产能利用率已接近饱和，部分重要订单承接能力受到限制。”华海清科表示，本次募投项目实施后，公司12英寸晶圆再生产能将实现大幅增长，有助于提升国内再生晶圆的国产化率。

高端半导体装备研发项目则将升级现有研发环境，补充购置一定数量的设备、仪器及软件系统，并新增投入必要的研发材料、招募研发人员。同时，开展面向前道先进制程、先进封装的高端装备及关键零部件产品的技术研究和新品开发。

作者： 柴刘斌