海关总署6月9日发布数据显示，以美元计价，2026年5月，中国出口同比增长由14.1%升至19.4%，环比持平季节性，延续4月的强劲态势。

我们认为，5月全球制造业景气度继续维持高位，展现出极强的韧性，对出口形成拉动。5月出口从结构上看有两个特点：一是AI需求带来的半导体相关商品出口高增，成为5月出口的核心驱动力；二是5月对美国出口改善，同比增长35.6%。考虑到当前较为宽松的金融条件，预计后续出口维持较高增速。

5月集成电路出口的强劲增长成为出口最大的贡献项，且增长主要由价格上涨贡献。海关总署数据显示，5月集成电路出口金额同比增速接近110%，其中数量贡献2.1%，价格贡献约107%。这与全球半导体销售的量价特征相一致。根据SIA数据，2026年3月全球半导体销售额同比大增79.2%至995亿美元，而同期销量同比增速仅为14%。这也意味着，半导体出口高增主要受需求升级带来的结构性稀缺所驱动，当前的半导体周期不只是普通的需求周期，后续需重点关注半导体扩产的进程及价格情况。

在对美出口方面，受去年美国金融条件指数大幅放松、数据中心建设带动通信电子资本品进口大幅上行等影响，美国经济和进口自去年10月后逐步回暖。从美国进口数据看，资本品修复最为靠前，工业品明显从底部改善，消费品则更为滞后。从我国对美出口来看，5月消费品中鞋靴、手机有所改善。6月以来，美国经济意外指数不断走高，其中不乏成屋销售、耐用品订单等偏传统需求的上行，存在持续超出市场K型复苏预期的可能。

往后看，目前金融条件仍处在较为宽松的状态，美元指数和美债利率近两个月虽有所上行，但美股强劲对冲了这一影响，对未来一个季度经济增长有望形成支撑。我们预计后续出口或维持偏强，国内经济在出口和AI产业趋势带动下进一步改善且延续分化。对资本市场而言，美国经济超预期的表现、能源和通信电子领域的结构性短缺均对美联储宽松政策形成掣肘，在流动性层面或对大类资产和市场风格形成扰动。

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