首页 > 正文

半导体材料设备核心公司梳理（附名单）

背景：长鑫大规模资本开支向上传导。长鑫拟募资295亿扩产成熟DRAM产线、研发HBM存储芯片、新建厂房，存储大厂大规模资本开支会向上传导，硅片、电子特气、湿化学品、清洗设备、封装材料、靶材全链条订单大增。

热文排行

今日要点全球大事经济数据

查看全部

翻译一本书只要半小时，为什么出版没有爆炸？

聚焦丨20款手游未成年人保护测评报告（2026）

营商环境月报（第3期）｜全国首个算力装备产业园落地无锡高新区

资本、场景、空间、政策齐发力，江岸Token经济直指千亿级

营商环境月报｜半导体高端材料企业总部落地昆山经开区

查看全部

查看全部