日前，美国政府宣布了一项新的出口管制措施，限制中国购买与制造先进制程的芯片，进一步收紧向任何中国公司出售半导体制造设备的规定。为了维护其科技霸权，在过去几年，美国违反国际经贸规则，不断扩大制裁范围和制裁力度。
本次出台的管制措施将对我国半导体产业造成较大冲击。此前美国限制中国芯片代工企业获取用于先进制程的设备（比如14纳米以下的光刻机），国内芯片设计企业的先进制程芯片可由境外企业代工，但这次也在受限之列，即从生产到设计环节全面打压产业。此外，近一年来，美国对于中国刚刚成长起来的存储芯片制造商进行设备出口管制，这无疑将使得该行业难以升级工艺。
应当说，此次出口管制措施，意在精准打击中国在产业链中的某些突破性领域，抑制中国半导体产业的发展。新措施也是在全球半导体需求下降而产能相对过剩的背景下出台的，对美国相关企业业绩构成进一步打击，体现在相关企业的股价连续下跌。但是，美国依然坚持收紧对华出口管制措施，不惜牺牲本国企业的利益，显示了美国政府打击中国半导体产业的战略意图。
美国抑制中国半导体产业发展的政策是系统性地推进，除了通过《2022芯片法案》大力扶持本国半导体制造业投资外，为了提高抑制中国半导体产业政策的有效性，美国在今年持续推动由美国、日本、韩国以及中国台湾地区组成的所谓“芯片四方联盟”（Chip4），希望他们参与到全面围堵中国大陆半导体产业的战略中。因此，本轮管制措施出台后，日韩企业高度警觉和紧张。
日本企业在全球半导体设备与材料等方面占有近4成的份额，它们寄望于中国半导体投资带来更多机会，日本更把芯片作为事关日本国运的产业对待。韩国三星和SK海力士在中国有多家半导体工厂，中国是韩国芯片最大的市场。因此，日韩两国政府已经表达了关注并希望新措施不应该影响他们的企业与中国的商业往来。如果美国也将日韩等企业纳入到管制政策之中，可能会引起日韩与美国强烈的利益冲突和博弈。
除了有计划地逐步收紧对中国半导体产业的出口限制，组建国际产业联盟外，美国还在推动一些关键企业摆脱对中国供应链的依赖。以苹果公司为例，近日公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果的180多家供应商中，有48家在美国设有工厂，一年前仅为25家，其中包括苹果芯片制造商高通和台积电、产品组装商富士康以及图像传感器供应商索尼等主要供应商去年都在美国增设了工厂，但大部分还处于小规模的测试生产阶段，主要为满足美国政府要将制造业带回美国的目的。此外，苹果公司还扩大了在越南与印度的组装生产的规模。
美国为维护其科技与经济霸权，对其他国家采取野蛮和霸道的做法是有先例的。在上世纪80年代后半期，日本半导体制造产品占有全球超过50％的份额。彼时，美国根据301条款打击日本，逼迫日本在1986年签署了《日美半导体协定》，扼杀日本超级计算机技术，限制日本芯片价格并要求日本至少购买20%份额的美国芯片，最终导致日本半导体产业一蹶不振并错失全球信息产业革命的机遇。
为了打压对手，美国罔顾市场经济规则，会采取各种突破底线的不公平政策达到其目的。因此，我们应密切关注、积极应对，在半导体领域必须走自立自强的路线，通过举国体制以及来自市场的企业力量，加快国产设备的研发和生产，尽快全面提升产业技术水平，避免因半导体短板而让更多的产业发展受损。
