三星电子:正在快速扩大HBM的产能,科创芯片设计ETF天弘(589070)近20日净流入超9000万元居同标的第一

2026年03月30日 09:15   21世纪经济报道 21投资通   唐铮玮

上周五(3月27日),三大指数集体上涨,芯片板块表现活跃。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)上涨0.83%,该指数成分股中,杰华特上涨超8%,恒玄科技与慧智微上涨超7%,乐鑫科技上涨超5%。

相关ETF方面,Wind金融终端显示,截至当天收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超3300万元。资金流向方面,截至3月26日,该ETF近20个交易日累计净流入额超9000万元,居同标的第一。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

消息面来看,据财联社,由于英伟达、博通和AMD等客户的需求,三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示:“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”

国盛证券表示,国产AI芯片迎供需双击机遇。中国作为全球AI芯片市场的重要参与者,预计将与全球AI芯片市场共振,成长空间大。总结来看,我们看好国产算力芯片的投资机会,核心在于需求、政策、技术和国产化四条逻辑线同时向上,形成长期且确定的产业趋势。


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