傅里叶香港IPO获超3000倍认购,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10日净流率居同标的第一

2026年03月31日 10:05   21世纪经济报道 21投资通   唐铮玮

3月31日,三大指数涨跌不一,芯片板块回调。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)下跌1.08%,该指数成分股中,思特威与恒玄科技上涨超3%,臻镭科技与复旦微电上涨超2%,中科蓝讯与芯动联科等4只上涨近2%。

相关ETF中,截至发稿,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超600万。资金流向方面,截至3月31日,该ETF近10日累计“吸金”超3600万元,净流率超5%,居同标的产品第一。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

消息面上,据财联社,香港IPO新股傅里叶公开发售据悉录得超3000倍超额认购,金额超900亿港元,成为今年港股新股18C芯片领域超购王。Millennium、VanCapital、Schonfeld、Ghisallo、JumpTrading等全球知名长线基金积极参与。

国金证券表示,先进封装需求旺盛,重视产业链投资机会。算力需求旺盛,地缘政治因素影响下,算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛,先进封装产能紧缺,持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外,HBM产能紧缺,国产HBM已取得突破,看好相关产业链标的。


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