3月31日，三大指数开盘涨跌不一，截至发稿，上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)下跌0.82%，该指数成分股中，臻镭科技上涨近5%，恒玄科技与思特威上涨超3%，乐鑫科技上涨超2%。

相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)截至发稿成交额超350万元，暂居同标的第3名，实时溢价率为0.04%。

资金流向方面，该ETF上个交易日(3月30日)净流入额为858.94万元。该ETF最新流通份额为7.23亿份，最新流通规模为6.25亿元。

科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

消息面上，据证券时报，特斯拉启动“TERAFAB”超级芯片制造项目。3月22日，特斯拉发文，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%产能将直接服务于太空任务。

中金公司认为，2026年中国芯片设计行业正迎来结构性机遇与挑战：政策驱动国产创新提速；AI+汽车双轮驱动需求：2026年全球AI芯片市场规模预计突破2500亿美元（CAGR 35%），其中自动驾驶芯片需求占比升至40%。中金测算，L4级自动驾驶单车芯片价值量达1500美元，较L2级翻3倍；先进制程博弈加剧：受地缘因素影响，3nm及以下制程设计成本较7nm增长120%，促使国内厂商转向Chiplet方案（预计2026年渗透率超30%）。