科创芯片设计ETF天弘(589070)近20日累计“吸金”近1.4亿元,阿里发布千问新一代全模态大模型Qwen3.5-Omni

2026年03月31日 10:15   21世纪经济报道 21投资通   崔海花

3月31日,三大指数涨跌不一,截至发稿,上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)下跌0.91%,该指数成分股中,臻镭科技上涨超4%,新相微与恒玄科技上涨超3%,思特威上涨超2%。

相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)截至发稿成交额超1100万元,实时溢价率为0.03%。

资金流向方面,截至3月30日,该ETF近20日累计“吸金”近1.4亿元。该ETF最新流通份额为7.23亿份,最新流通规模为6.25亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

消息面上,据澎湃新闻,3月30日,阿里发布千问新一代全模态大模型Qwen3.5-Omni,在音视频理解、识别、交互等215项任务中取得SOTA(性能最佳),超越Gemini-3.1 Pro,成为目前全球最强的全模态大模型之一。

中山证券研报表示,全国首条8英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造,项目总投资50亿元,一期投资12亿元,计划于2026年底完成通线、预计2027年初投产,建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。受AI相关需求拉动,存储芯片和生产存储芯片相关的设备和材料需求较好。




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