“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数近20日累涨超40%,SpaceX拟投入550亿美元建设Terafab芯片工厂

2026年05月07日 10:51   21世纪经济报道 21投资通   王婷婷

5月7日,上证科创板芯片设计主题指数盘中翻红截至发稿涨0.14%,该指数成分股中,新相微上涨超7%,裕太微、希荻微上涨超5%。值得一提的是,截至5月6日,上证科创板芯片设计主题指数近20个交易日累计涨幅达40.68%。

相关ETF中,科创芯片设计ETF天弘(589070)截至发稿成交额达5930万元,换手率12.85%,盘中交投活跃

资金流向方面,Wind金融终端数据显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日获超470万元资金净流入

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现,“含芯量”满满。

消息面上,据财联社,根据周三公开的一份文件,马斯克旗下的SpaceX已提交一项总额达550亿美元的初步投资计划,拟在美国得克萨斯州建设一座名为“Terafab”的半导体制造设施,或将重塑美国半导体生产格局。

中信证券认为,一季报业绩在“存储及其他涨价、AI及算力”方向仍然乐观;从基本面角度来看,半导体设备、国产算力上行趋势确定,同时全球AI趋势下的PCB及存储板块基本面持续强劲。二季度AI行情有望开始扩散,建议投资者关注从传统业务转向AI业务的相关公司,如被动元件、消费电子相关细分板块的变化。



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