阿里平头哥自研GPU规模化量产,科创芯片设计ETF天弘(589070)频现溢价交易,跟踪指数逆市上涨

2026年05月14日 09:52   21世纪经济报道 21财经APP   万倩倩

5月14日,A股三大指数集体高开后回落翻绿,上证科创板芯片设计主题指数截至发稿逆市涨0.23%,该指数成分股中,南芯科技涨超5%,澜起科技、聚辰股份与成都华微涨超4%,芯朋微涨超3%。

相关ETF中,科创芯片设计ETF天弘(589070)实时成交额超1900万元,换手率超4%,溢折率0.23%,盘中频现溢价交易。

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现,“含芯量”满满。

消息面上,据财联社,阿里巴巴13日美股盘前公布截至2026年3月31日止季度(对应2026财年第四财季)业绩。本财季,平头哥GPU芯片已实现规模化量产,截至2026年2月,已经累计规模化交付47万片。谈及后续规划,吴泳铭称,面向未来五年目标,阿里AI基建投入资金会远远超过3800亿。

东吴证券认为,科创板芯片设计赛道受自主可控与AI算力革命双轮驱动。政策红利、全球行业高景气、国产创新需求与产业资本支持形成共振,科创板芯片设计赛道正迎来前所未有的发展机遇,长期投资价值凸显。


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