我们更新近期存储板块核心判断：行业基本面景气延续向上，Q2 涨价趋势已得到产业链充分验证，板块后续投资主线正式从全面普涨转向结构性分化。当前市场关注点已不再停留于存储价格能否实现环比上涨，转而聚焦价格绝对上行高度、高景气价格中枢维持时长，以及各下游终端对持续涨价的成本承受力差异。消费电子与 AI 服务器两大需求链条景气度背离，成为主导后续行情的核心变量：（1）消费电子：终端需求承压明显加剧，行业后续涨价节奏或将逐步收敛。（2）AI 相关存储需求：仍是全年景气核心，涨价弹性与景气持续性显著优于消费电子。现阶段全球头部 CSP 资本开支集体上修，2026 年北美四大云厂商合计资本开支已超 6500 亿美元。其中谷歌大幅上调至 1800-1900 亿美元（此前 1750-1850 亿美元）、微软上调至 1900 亿美元（同比增速 60% 以上）、亚马逊维持 2000 亿美元指引不变、Meta 上调至 1250-1450 亿美元（此前 1150-1350 亿美元），明确指向 AI 基础设施的高强度投入。只要全球算力集群资本开支投放力度未出现明显下修，AI 相关存储的高景气态势就难以快速逆转，这也是本轮存储基本面和行情走强的核心底层变化。
赛道层面，HBM 是下一阶段板块核心的弹性方向。TrendForce 数据显示，受 HBM3e 出货占比提升、产品结构优化影响，2026 年 HBM Blended ASP 预计为 1.74 USD/Gb，同比小幅回落 3.5%。横向对比来看，当前除 HBM 以外的各类 DDR 及消费级存储，历经前期多轮涨价后价格已整体处于相对高位，而 HBM 的涨价红利尚未充分释放。三星在 1Q26业绩会也明确表示，现阶段传统 DRAM 盈利水平反而优于 HBM。据 TrendForce 测算，2026 年全球 HBM 位元消耗量将同比大增 92%至 285 亿 Gb，AI 算力集群扩容已成为核心需求支撑。从产品结构看，TrendForce预计HBM4 Blended ASP有望维持在 2.05 USD/Gb，较 HBM3e 存在 28%-58% 的显著溢价，高规格产品价格韧性突出。伴随 2027 年全球 AI 服务器出货量持续高增、HBM3e/HBM4 迭代渗透提速，叠加先进封装与良率瓶颈仍持续约束供给释放，我们看好 HBM 后续涨价预期。
本轮存储行情走强充分贴合基本面高景气逻辑，但短期板块上涨节奏偏快，需警惕阶段性休整与波动放大风险。同时宏观端存在潜在扰动，10 年期美债收益率已由 3 月初 4.05% 上行至 5 月上旬 4.42%，叠加国际油价持续抬升，或对后续全球通胀及宏观数据形成滞后不确定性。
风险提示：AI资本开支不及预期；原厂扩产节奏快于预期；美国国债上行等宏观扰动风险。
本报告分析师：
张晓飞
SFC HK执业证书编号：BND704
刘坤钰
SFC HK执业证书编号：BUA580
崔冰睿
SFC HK执业证书编号：BUD052
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