摘要
AI需求刺激，碳化硅有望进入市场放量期！AIDC和先进封装散热有望成两大核心应用：适配AI服务器高压高频场景+高导热性有望破解先进封装散热瓶颈。分析师预计SiC衬底2026年有望迎来周期拐点，8英
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AI需求刺激，碳化硅有望进入市场放量期！AIDC和先进封装散热有望成两大核心应用：适配AI服务器高压高频场景+高导热性有望破解先进封装散热瓶颈。分析师预计SiC衬底2026年有望迎来周期拐点，8英
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