人工智能正驱动半导体行业跨越周期，迈向系统级创新与稳步增长。日前发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》（下称《规划纲要》）提出，做大做强集成电路等新兴产业，培育更多新兴支柱产业，锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。
广东省“十五五”发展规划专家委员会委员、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫接受南方日报、南方+专访时表示，粤芯将有序推进产能的规划与建设，为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，助力中国集成电路产业链实现自主可控。
打造国际一流的硅光芯片制造中心
南方+：《规划纲要》提出，做大做强集成电路等新兴产业。结合粤芯的转型历程，广东如何构建起不可替代的差异化竞争力？
陈卫：广东将集成电路产业纳入省级战略性新兴产业集群发展重点，提出了重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，优先发展特色工艺制程芯片制造，大力支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业布局研发、生产的运营中心，重点推动12英寸晶圆线项目建设等指导性意见，为粤芯从一期到四期的建设提供了重要的政策支持。
以粤芯为例，我们在1月启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即粤芯四期项目，向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型。
以模拟为核心，是指强化既有“压舱石”，进一步做深做精BCD/HV/MS/CIS等特色模拟工艺，争取达到国际一流的水平。
以数字升级为蝶变，是指将产能和研发资源投向能够赋能模拟芯片、提升其价值的数字技术，打造出具备智能控制、数据存储、复杂运算能力的系统级芯片制造平台。
以光电融合为特色，是指将基于SiPho（硅光）的光电共封（CPO）技术从“特色”提升至“战略支柱”地位，打造国内领先、国际一流的硅光芯片制造中心，形成无可替代的差异化竞争力。
面向未来，粤芯将在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度赋能消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。
同时，我们将有序推进产能的规划与建设，为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起本土较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的本土产业生态，助力中国集成电路产业链实现自主可控。
建设具有全国影响力的集成电路产业高地
南方+：“十五五”时期是集成电路全链条突破的机遇期。当前全国集成电路呈现“三极多点”格局，粤港澳大湾区应如何抓住机遇形成差异化竞争力？
陈卫：粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中的区域之一，汇聚智能移动终端、新一代电子信息、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示、智能家电等万亿级产业集群，拥有从芯片设计、终端制造到市场应用的完备产业链基础。
随着全球产业链的重构，中国厂商在智能移动终端、汽车电子、智能机器人、人工智能等高科技领域的重要性逐渐凸显，终端定义需求，终端牵引设计，已经逐渐成为产业协同推动创新技术商业落地的高效转化模式。
“十五五”时期，粤港澳大湾区应抢抓国家战略机遇，充分发挥产业纵深广、应用场景多、对外开放深、金融与制造融合强的独特优势，打造具有全国影响力的集成电路产业高地。
目前，虽然大湾区在制造环节已有一定基础，但整体仍存在“设计强、制造弱、设备材料缺”的短板。为提升产业链韧性与竞争力，应以“链主”企业为核心，推动“设计—制造—封测—材料设备”全链条协同发展。
为此，大湾区应做强特色工艺制造能力，聚焦BCD、IGBT、MEMS、RF-SOI等特色工艺平台，服务新能源汽车、工业电子、5G通信等高增长市场，形成不可替代性。同时，扶持本土设备材料企业“上车验证”，降低晶圆厂导入国产设备的风险。此外，推动先进封装本地化布局，支持企业在广州、珠海等地建设Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封装产线，弥补前道制程差距，提升系统级性能。
推动本土技术标准“走出去”
南方+：《规划纲要》提出，构建激励相容的创新生态。为了支持颠覆性技术的探索，你认为广东在打破创新要素流动壁垒，以及建立包容审慎的制度型开放体系上，应如何率先破局？
陈卫：面向全球科技竞争与产业链重构的大趋势，芯片产业作为国家战略科技力量的核心支撑，亟需在要素保障和制度型开放上实现系统性、突破性改革。结合晶圆制造行业的实际需求，我有以下几点期待与建议。
要素保障方面，强化高端制造的“硬支撑”。建立重大战略项目“要素直通车”机制，对纳入国家和省级布局的集成电路重大项目，实施用地指标单列、能耗指标统筹、环评审批绿色通道，避免因局部指标限制延误建设周期。此外，鼓励政策性银行设立“集成电路中长期低息贷款”专项，匹配晶圆厂建设周期。
制度型开放方面，打造与国际接轨的“软环境”。建议在广东设立集成电路布图设计快速确权与维权中心，将审查周期从目前的6～12个月压缩至3个月内；支持广东企业参与国际半导体标准组织（如SEMI、JEDEC）工作，推动本土技术标准“走出去”。
