昨日，国内最大DRAM厂商科创板IPO正式过会，拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额历史纪录。这家企业一季度净利润330亿元，日均盈利近3.6亿元；上半年净利润预计达500亿元至570亿元。过会当天，多家机构将其上市后市值预测定在3万亿元以上——超过当前A股市值第一的建设银行。这些数字的背后，指向一个清晰的产业判断：全球AI驱动的DRAM超景气周期仍在强劲运行，国内存储产业正在从亏损泥潭中拔出，进入一轮以扩产为核心动作的加速阶段。

扩产的最直接受益方：在设备材料供应链端

存储芯片景气周期从“价格上涨”到“产业受益”的传导路径，并非所有环节均等。

当晶圆厂决定扩产时，第一步是采购设备——刻蚀机、薄膜沉积设备、量测检测设备、清洗设备等。国内最大DRAM厂商此次IPO募资295亿元中，最大用途正是"存储器晶圆制造量产线技术升级改造"，直接指向设备层面的采购。

2017年半导体设备国产化率仅13%，2024年升至20%，预计2026年达22%——这条提升曲线说明，国产化率每提升一个百分点，对应的是数十亿元增量订单从海外供应商转移至国产设备企业。需要认识到的是，部分工艺环节（如光刻、量测）国产化率仍低于25%，技术差距在高端制程上依然存在，爬坡验证周期是需要持续跟踪的变量。

先进封装：制程约束之外的第二增长曲线

半导体设备赛道的景气，不只来自前道晶圆制造的扩产，还来自后道先进封装的加速推进。

在制程受限的约束下，Chiplet异构集成、3D垂直堆叠等先进封装方案，成为国内芯片产业提升算力密度的重要路径。今年多家封测厂将资本支出预算重点指向先进封装产线，封装设备的国产采购需求随之快速释放。

5月25日，华为韬定律发布将逻辑折叠+先进封装确立为后摩尔时代性能演进核心路径，进一步从技术战略层面强化了这条需求逻辑。两条增长曲线——前道扩产和后道先进封装——在同一条指数的成分池中同时敞口，是半导体材料设备赛道在当前周期的独特优势。

上游供给端：中证半导体材料设备主题指数产业链定位

中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比，这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为，与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。从景气传导的视角看，当存储景气确认并触发扩产，最先兑现在订单上的，往往正是设备和材料企业。

围绕这条产业逻辑布局的用户，天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告，该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%，C类跟踪误差2.93%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。

想了解半导体材料设备赛道的用户，可在支付宝、天天基金、京东金融等渠道搜索"天弘半导体材料设备"（A类：021532，C类：021533）查看更多信息。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%）； C类：2025年净值增长率+51.23%（同期比较基准+50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）