本期嘉宾：粤开证券投资顾问尹红飞（执业编号：S0300624090004 ）

主持人：南方财经全媒体集团 股市广播 黎晓婷

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主持人：在后摩尔时代，全球半导体产业发展遭遇物理瓶颈，华为提出的韬（τ）定律，为行业开辟了全新发展方向，也成为市场热议的焦点。今天我们有幸邀请到粤开证券资深投资顾问尹红飞老师，一同深度解读韬定律的相关话题。尹老师，您好！

尹红飞：主持人您好，观众朋友们大家好，很高兴来到节目现场。

主持人：究竟什么是韬定律？这项新技术理念，对于中国乃至全球半导体行业，分别会产生怎样的影响？

尹红飞：好的。韬（τ）定律是华为在2026年5月25日国际电路与系统研讨会上正式发布的半导体全新发展逻辑。我们熟知的摩尔定律，核心思路是不断缩小晶体管物理尺寸，依靠几何缩微提升芯片性能；而韬定律另辟蹊径，核心是时间缩微，通过逻辑折叠、3D堆叠、系统架构优化等技术，缩短电路信号传输时延，无需依赖EUV光刻机、不用盲目追逐2nm、3nm等极致先进制程，也能持续提升芯片整体性能与能效。简单概括，摩尔定律是把芯片“做更小”，韬定律是让芯片里的信号“跑更快”。

对于我国半导体产业而言，这是一次至关重要的换道超车机遇。长期以来，受海外技术封锁，我们无法获取EUV光刻机，先进制程发展受限，而韬定律主打14nm、7nm成熟制程搭配先进封装的路线，完美适配国内产业现状。根据中信证券2026年5月26日公开分析内容，依托这套技术方案，现有成熟制程芯片可实现等效1.4nm先进制程的性能，直接打破海外高端制程垄断，带动国内半导体全产业链加速发展。

放眼全球，整个行业格局也随之改变。过去台积电、三星等海外巨头凭借EUV光刻机垄断高端市场，产业竞争围绕制程尺寸展开。如今竞争赛道转向系统架构、集成封装能力，海外企业深耕摩尔定律数十年，累计投入数千亿美元打造产线与供应链，转型新路线成本极高、动力不足。全球半导体产业从单一路线垄断，逐步走向多元竞合的新局面，中国在全球产业中的话语权也稳步提升。

主持人：从产业发展角度来看，韬定律落地发展，主要依托哪些产业环节？哪些领域会直接受益？

尹红飞：韬定律是覆盖芯片设计、制造、封装、设备、材料的全产业链变革，不同环节受益逻辑和程度各有不同，相关数据均来自公开行业报告。

第一，先进封装与3D堆叠是核心落地载体，也是受益较为直接的领域。根据国际行业机构Yole Développement 2026年公开数据，全球先进封装市场规模预计在2028年达到780亿美元，2025至2028年年均复合增长率约18%。国内头部封测企业集聚，行业整体竞争力持续增强，为韬定律技术落地提供了坚实基础。

第二，成熟制程晶圆代工与半导体设备构成产业基础支撑。韬定律不再追求顶尖制程，14nm、7nm成为主流应用方向。结合国盛证券2026年5月26日公开研报预判，2026至2028年国内成熟制程整体产能将迎来明显扩张。产能增长也拉动了国产设备需求，中国半导体行业协会2025年公开报告显示，国内半导体设备国产化率已从2024年的17%提升至2025年的26%，本土设备行业迎来发展契机。

第三，芯片设计、EDA工具属于长期受益赛道。IDC 2026年公开数据显示，2026年中国AI芯片市场规模将达到320亿元，韬定律的架构优化思路，为国产芯片设计行业打开了广阔空间。同时多层堆叠的设计模式，也推动国产EDA工具加速迭代，行业成长潜力巨大。

主持人：机遇背后往往伴随着挑战，目前韬定律在产业化落地过程中，还有哪些环节被“卡脖子”？针对现存短板，行业又该如何逐一突破？

尹红飞：韬定律绕开了EUV光刻机这一最大阻碍，但目前仍有四大关键环节存在技术短板，也是行业接下来重点攻坚的方向。

首先是超细间距先进封装设备。国内常规混合键合设备已实现量产，但高精度细分领域设备，目前仍由海外企业主导，国产化程度较低。目前行业依托国家大基金二期加大扶持力度，推动本土设备厂商，联合国内芯片设计、制造企业协同研发，计划在2027年实现该类设备国产化落地。

其次是适配3D堆叠架构的专用EDA工具。当前主流商用EDA工具均由海外企业掌控，仅适配传统平面芯片设计，无法满足多层堆叠芯片的设计需求，国内EDA企业全球市场份额占比仍有较大提升空间。对此，国内一方面定向扶持本土EDA企业，研发3D堆叠专用软件；另一方面推动头部芯片企业开放自研IP完成技术适配，目标在2028年实现相关工具全流程替代。

第三是高端半导体材料。ArF光刻胶、高纯电子特气、芯片键合胶等刚需材料，目前国内自给率不足30%，市场被海外企业主导。国内相关材料企业正在加快产线建设与技术攻关，同时行业搭建专项验证通道，优先在本土产线试用国产材料，以市场应用倒逼技术升级。

最后是3D堆叠芯片散热与光互连技术。多层堆叠芯片的热密度远高于传统平面芯片，高端散热技术长期被海外垄断，芯片光互连技术国内也还处于实验室阶段。现阶段国内企业重点研发液冷、微流控散热技术，同时布局硅光互连方案，规划在2029年实现相关技术商用。

主持人：我们注意到一种观点，摩尔定律在海外已经发展得十分成熟，海外企业转型韬定律会大幅增加成本，落地概率较低，因此市场应该更多聚焦中国本土企业。请您解读一下这个观点背后的逻辑。

尹红飞：这个观点贴合当前产业实际，核心可以分为三个层面。

第一，海外企业存在沉重的历史包袱。台积电、英特尔、三星等巨头长期深耕摩尔定律，投入巨额资金搭建EUV先进制程产线，研发、人才、供应链体系都围绕传统制程路线打造。根据中信证券2026年5月26日公开测算，台积电如果全面转向韬定律路线，仅产线改造、技术重构的直接投入就将超过500亿美元，高昂的沉没成本让海外企业转型意愿极低。而我国半导体产业受先进制程封锁，没有传统路线的拖累，从发展初期就聚焦“成熟制程+先进封装”，和韬定律天然适配。

第二，双方成本差距十分明显。海外企业在摩尔定律路线下，先进制程芯片量产多年，成本已经压至低位，若转型韬定律，需要重新搭建研发、试产、量产体系，短期综合生产成本会上涨30%至50%，商业性价比很低。反观国内，依托完整的产业链配套、产业政策扶持以及规模化制造优势，根据开源证券2026年5月26日公开测算，国内采用“14nm制程+先进封装”、性能对标海外3nm的芯片，综合成本仅为海外同类产品的60%，成本优势突出。

第三，产业战略布局存在差异。我国将半导体科技自立自强列为国家核心战略，国家集成电路产业投资基金一、二期累计投入超3000亿元，重点支持先进封装、半导体设备、材料等韬定律相关赛道。而海外半导体企业竞争激烈，难以形成产业协同，海外相关政策也依旧侧重传统先进制程，对韬定律这类新路线扶持力度有限。

综合来看，韬定律是中国半导体换道超车的重要机遇，海外企业复制难度极大，无论是产业研究还是投资布局，聚焦本土优质企业是理性选择。

主持人：结合当前产业趋势，韬定律催生了哪些具备长期发展潜力的产业方向？同时也请您做好风险提示，提醒广大投资者甄别市场标的，谨防炒作概念股。

尹红飞：结合公开研报与产业现状，依托韬定律发展趋势，四大产业方向具备扎实的发展基础与长期成长价值。分别是先进封装领域、成熟制程代工与半导体设备领域、高端半导体材料领域，以及国产AI芯片与EDA工具领域。以上赛道深度贴合技术发展主线，也是国内半导体产业自主替代的核心发力点。

在此我也要着重提醒大家，股市有风险，入市需谨慎。当前资本市场中，部分市场主体借行业热点进行概念炒作，广大投资者一定要理性甄别。首先要警惕无核心技术、无持续研发投入、无稳定业务订单的纯概念类主体，这类标的仅依靠热点话题推升热度，缺乏实际经营支撑；其次，留意核心技术、设备、原材料高度依赖海外的企业，这类主体自主可控能力不足，依然存在供应链风险；最后，规避估值水平脱离企业经营业绩、泡沫化严重的标的，一旦市场情绪回落，相关标的大概率会出现较大波动。

整体而言，韬定律为中国半导体产业打开了全新的成长空间，产业长期向上的趋势清晰。建议大家坚持价值思维，理性看待行业热点，深度研究企业技术实力、经营状况与发展规划，远离短期题材炒作，审慎做出投资决策。

以上观点仅供参考，投资有风险入市需谨慎！

参考资料

开源证券，分析师蒋颖、杨昕东，2026年05月26日发布《韬（τ）定律：光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击》