周五三大指数集体回调，截至收盘，上证指数收跌0.74%，深证成指跌2.21%，创业板指跌3.2%，北证50涨5.59%，科创50指数跌4.01%。全市场成交额31006亿元，较上日成交额放量3216亿元，板块题材上，电机、减速器、金属新材料、游戏、柔性屏板块涨幅居前；电力、培育钻石、半导体、贵金属、存储芯片板块跌幅居前。超3200只个股下跌，市场情绪走弱。

从盘面上看，玻璃基板板块依然表现较为活跃。近日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，其封装技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。早期英特尔率先推进玻璃基板产业化。2023年9月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在2026至2030年间实现大规模量产。机构指出，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。

从需求端看，随着AI大模型参数量突破万亿门槛，传统有机树脂基板在信号传输损耗、热稳定性、尺寸扩展性等方面的瓶颈日益凸显。玻璃基板凭借低介电常数、超光滑表面、与硅芯片高度匹配的热膨胀系数，以及可支持三维TGV通孔集成等核心优势，成为解决AI芯片封装痛点的关键选择。英特尔实测数据显示，玻璃基板能够支持单个封装集成1万亿个晶体管，有效延续摩尔定律并解决传统基板物理瓶颈的问题。

从供给端看，全球玻璃基板市场呈现寡头垄断与区域集中特征。主要供应商包括日本旭硝子、美国康宁、中国台湾群创光电等企业，它们凭借长期的技术积累和规模化生产能力，在高端市场占据主导地位。中国作为全球最大的显示面板生产国，近年来通过政策引导和资本投入，加速本土玻璃基板产业布局，涌现出京东方、华星光电等具备自主生产能力的企业，在中低端市场实现一定的替代，并逐步向高端领域渗透。

玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。全球玻璃基板市场规模预计将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。其中，半导体封装用玻璃基板市场预计从2024年的14.8亿美元快速增长至2034年的23.3亿美元。中国玻璃基板市场规模2024年超350亿元，在市场需求牵引、技术创新驱动与供给能力等多重因素下有望迎来更好发展机遇。

【越声理财投资顾问黄立志（登记编号A0590616020001），观点及个股仅供参考，不作为投资依据，据此操作风险自担。】