21世纪经济报道记者 张赛男 实习生徐蕊 上海报道

11月15日晚，斯达半导(603290)披露定增情况，35亿元定增落地，受到各大机构热捧。

斯达半导本次非公开发行新增股份10,606,060股，发行价格为每股330元，募集资金总额为人民币35亿元，扣除增值税以外的各项发行费用之后，实际募集资金净额人民币34.77亿元，新增股份将于上交所上市，限售期6个月。

作为国内IGBT龙头企业，斯达半导本次定增受到众多明星机构的追捧。本次发行对象确定为14家，其中润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元，西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元，先进制造产业投资基金二期获配3亿元，巴莱克银行、UBS AG、摩根大通等QFII分别获配1.55亿元、2亿元、1.5亿元，华泰证券、富国基金分别获配4.53亿元、2.34亿元，此外博时基金、财通基金、汇添富基金等均有参与。

本次发行新增股份完成股份登记后，公司前十名股东将有所变动。润晖投资管理香港有限公司持股188.79万份跃升为公司第六大股东，股份占比1.11%，西藏瑞华资本管理有限公司、摩根大通、华泰证券各自持股0.91%、0.90%、0.83%新进成为斯达半导第七、八、九大股东，原第六大股东中国建设银行广发成长精选基金持股比例降至0.82%，现为第十大股东。

先进制造产业投资基金的入股尤其受到市场关注。

先进制造产业投资基金全称为国投先进制造产业投资基金（有限合伙），成立于2015年，首期规模200.00亿元人民币，由国投创新投资管理有限公司与国家开发投资公司共同发起设立，由国投创新投资管理有限公司负责管理，重点投资先进制造业、传统产业升级和产业布局的重大项目，加快培育高端制造业，促进传统制造业优化升级。二期成立于2019年。

从过往投资来看，二期的投资领域包括医疗、新能源汽车、智能制造、半导体、互联网等。被投公司如蔚来控股、斑马网络技术、丰鸟无人机科技、上海瞻芯电子科技、武汉联影智融医疗科技、深圳睿心智能医疗科技有限公司等。

斯达半导公司主营业务即为以IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，长期致力于 IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021 年上半年，IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的 95%以上，是公司的主要产品。

今年三季报显示，前三季度公司主营收入11.97亿元，同比上升79.11%；归母净利润2.67亿元，同比上升98.71%；其中第三季度主营收入4.78亿元，同比上升89.85%；单季度归母净利润1.13亿元，同比上升110.54%；

智研咨询发布的《2020-2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出：目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为940.8亿元。在新基建的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。

据悉此次募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。公告称本次募集资金投资项目具有良好的经济效益，将有效提升公司的盈利能力及市场占有率，进一步增强公司的核心竞争力，推动公司的可持续发展，项目的实施有利于丰富斯达半导的产品结构，进一步提升综合竞争力。