南方财经全媒体记者江月 上海报道 在半导体下行周期中，上游的硅片供应环节仍然在持续扩张，通信芯片和汽车芯片持续提出新的需求，驱使硅晶圆产量和产能持续提升。12月20日，硅片供应商Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol在与中国媒体的记者会上表示，该公司仍在继续扩大产能投资，因半导体市场没有疲软迹象，致力于在5年内实现产能翻倍。

据介绍，Soitec在2021财年的产能为230万片晶圆片，但目标是于5年内翻倍产能。据Yvon Pastol介绍，该公司于2022年、2023年、2026年的计划年产能将分别达到约270万片、340万片、450万片，其中直径为150毫米的晶圆片占比将最小，直径为200毫米和300毫米的晶圆片将为主要产品。

截至今年9月底的公司半年报显示，Soitec的半年度收入为4.71亿欧元、按年增长26.3%，净利润为9500万欧元、按年增长28.4%。其中，亚洲、美国、欧洲分别对收入贡献67%、16%、17%。

细分而言，移动通信依然是该公司最主要的市场，该部分的半年度收入为3.41亿欧元，按年增长23%。Soitec中国客户群主管Lionel Georges称，原本的主打产品RF-SOI继续在200毫米和300毫米晶圆上维持增长，并随着新加坡工厂产能提升而扩大了供应量。除此以外，为毫米波市场研发的新品FD-SOI已经出现在市面应用中，有关滤波器解决方案的新品POI则仍在客户合作的试验阶段。

除了移动通信市场，Soitec也在汽车芯片和智能设备领域继续抢占市场。上半年，该公司在汽车和工业领域的产品销售额按年大增72%，达到5700万欧元，这也反映汽车芯片的强劲增长。

Yvon Pastol称，自动驾驶汽车、汽车电动化、信息娱乐等三大需求，仍然驱动汽车芯片的需求高速增长。进一步解释，车载信息娱乐和多媒体需求正在上升、汽车驱动系统正在向自动驾驶转移，汽车动力系统也正向电动和混合动力发动机转移。

当前，全球半导体市场上多种产品较年初大幅降价，并有客户因此砍单、减单，这是否将影响硅晶圆片的上游厂商出货量？关于这一问题，Yvon Pastol称，若以长远眼光来看，半导体市场没有任何疲软现象，对未来的市场发展非常有信心，该公司正在以继续新建厂房来落实自己的长期市场判断。

12月9日，该公司宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圆厂扩建项目破土动工。据了解，巴西立工厂计划实现年产能翻番，直径为300毫米的SOI晶圆产能将达到约200万片/年。这一项目容纳在该公司一项为期5年的资本开支计划中，投资额共达到11亿欧元。

2022年，国际半导体市场进入下行周期，但部分环节的扩张依然没有停步。根据国际半导体产业协会SEMI于12月初发布的最新报告，2022年和2023年，全球将分别有33个和28个晶圆工厂投入新厂建设。这反映，出于半导体日益增长的战略重要性，叠加各国政府激励措施，半导体制造业依然在扩大产能和加强供应链。

Soitec从事的硅晶圆制造，位于半导体产业链条的偏上游端。该公司从硅制造商那里购买硅片，这些硅片已经经过冶炼、铸造及切割。然后，Soitec使用其先进的切割技术，在两层氧化硅之间插入绝缘层，形成绝缘硅（SOI）晶圆。