在如火如荼的发展半导体产业过程中，来自行业间和投资机构对于半导体产业的投资并购案例，近两年间热度高涨。

近日，云岫资本发布一则半导体行业投资研究报告显示，在2020年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿元的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。云岫资本合伙人兼首席技术管赵占祥指出，其背后核心机会来自大的市场窗口期出现。

具体来看，云岫资本统计发现，过去一年市场上有534个半导体公司获得融资，总融资额达1536亿。其中融资额超过5亿的大项目在数量上仅占8.6%，但占据总融资额的比重为64.6%，显示出明显的龙头效应。进一步拆解会发现，龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。

以上是该机构根据全国数据统计而来，而具体观察来自广东省内的数据，也会发现类似投资愈发火热，且逐渐走向核心需求领域的趋势。

头豹研究院分析师罗翔向21世纪经济报道记者表示，结合投资界数据统计发现，从2018年开始，广东省内半导体企业相关收购案件覆盖的主要领域在碳化硅片生产与研发、先进功率半导体器件设计与研发、半导体设计与生产、晶圆封装与测试、通信芯片生产等方面。

“观察这些并购案例可见，从2018年开始的半导体生产研发到封装测试，再从半导体设计与生产到通信芯片。过去的并购中，公司所在行业是为了满足半导体产业链的基本建设与顺应下游市场的需求，所以半导体设计与生产、晶圆封装与测试、通信芯片生产等细分行业比较活跃。”他分析道。

但在2018年开始，有并购案件开始与碳化硅片相关。“这也标志着广东省在积极研发新一代半导体技术，争取在现有的硅基存在壁垒情况下，寻找在新一代半导体技术上弯道超车的机会。”罗翔如此指出。

他向记者表示，从能观察到的信息来看，广东省长期主要的半导体行业热点主要分布在芯片设计与研发，封装和测试等方面。近期随着5G应用开始普及，下游对芯片的需求也在变化，近期可以看到很多投资是集中在通信芯片设计、AI芯片设计、先进功率半导体器件等领域。

“根据投资界数据统计，广东省半导体产业中，来自投资机构参与的数量上升趋势从2020年开始是很明显的，其中在2020年与2021年初的投资案例总和，为2016年以来整体体量的接近一半。”罗翔进一步表示，但由于半导体行业的发展周期比较长、技术壁垒较高，而且是近几年我国才开始大力发展半导体企业，前述大多数投资都是发生在A轮和Pre-A轮，“所以能够实现退出的比例并不高，能够退出的也是参与投资了目前各细分赛道龙头企业的机构。”

总体来说，整个产业界如火如荼发展背后，龙头效益和机会窗口期值得尤其关注。云岫资本指出，在未来，多数资金会继续向少数半导体企业汇聚，这些企业会成为中国半导体的核心力量。但国内半导体领域目前还没有芯片巨头，各领域创业公司正“逐鹿群雄”，而创业公司迟早会长大，在各个细分领域成为龙头，当他们占据各种资源，行业格局将会逐渐清晰，对国产核心力量的投资时间窗口也就结束了。该机构指出，这个窗口期预计还有五年。