南方财经全媒体记者江月 上海报道 拥有丰富集成电路产业生态的上海临港新片区，在8月见证了多个新项目开工。

近期，包括积塔半导体先进车规级芯片制造产线、地平线临港大厦在内的72个新项目陆续开工，投资总额将达近1530亿元。除此之外，封装材料制造商道宜半导体材料也将在临港投资约2.5亿元进行扩产。

记者获悉，积塔半导体未来将在临港新建每月产能为4.8万片的先进车规级芯片制造产线。其对于汽车工业聚集的临港而言，将有助于进一步增强区域汽车产业链的稳定性。

对此，积塔半导体总经理周华表示，新的先进车规级芯片产线，将聚焦于新能源汽车的安全技术，打造自主可控的国产汽车芯片，致力于成为助力临港新片区新能源汽车、集成电路产业战略发展的关键项目。

据积塔半导体官网显示，该公司在临港、徐汇两个区域均设有生产厂房。其中临港厂房始建于2018年8月，计划总投资额约359亿元。此外在2018年10月通过与上海先进半导体合并，获得后者位于徐汇区漕河泾新兴技术开发区的制造厂房。

公开资料显示，积塔半导体也是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业，产品流向汽车制造、工业控制和高端消费电子相关客户，其也是临港汽车制造产业多个公司的关键零部件供应商。

当前，我国汽车产业链稳步发展仍需进一步增强芯片供应稳定性。作为上海汽车产业的重镇之一，临港新片区的汽车产业正蓬勃发展，芯片供应链稳定性的重要性日益突出。公开资料显示，2021年，临港新片区的汽车产值已经突破1700亿元，约占全上海市的五分之一。根据规划，到2025年，临港汽车产值将进一步突破4000亿元，年均增长率超过30%。

记者还了解到，车载AI芯片的龙头初创公司地平线，于7月开标了临港大厦的建筑招标，中标承建商为中建二局华东公司上海区域事业部，相关合同额为6.16亿元，而这个项目也在8月22日宣布动工。成立于2015年的地平线，于2018年成立了上海子公司地平线（上海）人工智能技术有限公司，计划投资近30亿元，在临港成立车载AI芯片全球研发中心。

此外，从事半导体封装材料生产的上海道宜半导体材料，也于8月16日举行了临港生产基地投产仪式，拟总投资约2.5亿元。道宜成立于2020年，其产品为电子封装所需的环氧塑封料，本次扩产产线主要涉及中高端环氧塑封料产品及相关研发及测试中心。