中国智造专题系列报告之二

本期作者：

卢国昆

行业比较首席

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张博杰

科技行业研究员

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引  言

本文从中国半导体材料的现状、重点投资逻辑及重点细分领域出发，探讨当下中国半导体材料的投资机会。

2021年10月以来，半导体材料板块最大区间涨幅达17%，全年涨幅高达68%，日均换手率达5.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2022全球半导体销售规模将达到6000亿美元，根据国际半导体产业协会（SEMI），各机构对于全球2022年半导体销售规模增速的预测均值为9.5%。半导体材料方面，全球市场规模今年有望达到约3600亿元。鉴于中国半导体材料行业当下正处国产化加速期，近几年规模增速高于全球水平，明年有望维持。

展望明年，一方面，半导体下游终端需求旺盛的格局不改，全球晶圆厂加大力度扩建，但产能完全释放仍需时日，供需紧平衡依然维持；另一方面，半导体材料国产化进程加速，国家政策导向积极有效，我们认为明年半导体材料有望迎来国产化热潮，业绩高增可期，长期机会大于风险。

半导体材料产业链概况

半导体上游主要由集成电路设计、材料与设计组成；晶圆制造环节作为中游，是实现芯片功能化的重要一环；产业链下游主要包括消费电子、汽车、人工智能、AIoT等领域。本次全球芯片产能落后于下游需求的现象（下文简称“缺芯”），主要源于疫情持续影响下，多国工厂停产，导致晶圆厂产能释放周期长，阶段性出现与下游的供需错配。

数据来源：Wind，SEMI，招商证券研究咨询部

中国半导体材料产业现状 ：三大行业特征

▊ 现状一：产业持续高增长，景气度持续上行。1）全球半导体产业高速发展：半导体下游需求持续扩张，全球半导体产业蓬勃发展，中国半导体行业政策支持力度大（税费优惠、产业规模与自给率等政策规划）、国产化需求高企，行业高速发展。2）中国半导体产业供需两旺，国产替代正处加速期。

数据来源：Wind，SEMI，招商证券研究咨询部

▊ 现状二：中国增速引领全球，行业未来空间大。1）中国半导体材料市场规模全球第二，增速引领全球；2）产业资本开支处于扩张期，国产材料的市场份额有待提升。

数据来源：Wind，SEMI，招商证券研究咨询部

▊ 现状三：企业盈利能力、成长性强，毛利率未来提升空间大。1）2021年半导体材料板块业绩高增，盈利能力与成长性俱佳。全球晶圆厂有序扩产，供需紧平衡将长期维持，半导体材料有望维持高景气度；2）毛利率水平仍具提升空间，当前估值水平具有安全边际。

数据来源：Wind，招商证券研究咨询部

重点投资逻辑汇总：

▊ 投资逻辑一：下游终端需求广阔，半导体材料长期向好。万物互联开启半导体的黄金周期，5G与汽车电子的高速增长持续激发芯片的旺盛需求。随着AIoT技术未来日益成熟，半导体材料行业有望享受产业增长的红利。

数据来源：前瞻研究院，Gartner，麦肯锡，招商证券研究咨询部

▊ 投资逻辑二：供给端持续发力，半导体材料将享受行业增长红利。1）晶圆厂扩产、产业东移之下，半导体材料增量机会凸显。劳动力相对优势下，中国成为全球第三次半导体产业链转移的目的地，优质本土企业开始涌现；全球晶圆厂迎来扩建期，我国晶圆厂扩建量最大，叠加全球产能释放已排至明年，相关企业显著受益；2）国家大基金二期加码扶持设备与材料，进一步补足设备材料方面的技术短板，国产替代加速可期。

数据来源：Wind，SEMI，公开资料整理，招商证券研究咨询部

▊ 投资逻辑三：供需紧平衡格局下，半导体材料的量价齐升。1）全球芯片供需偏紧叠加今年以来产业链上下游价格传导不畅，上游迎来涨价潮，半导体材料板块业绩高增长；2）晶圆厂扩产需时日，芯片端供需或仍维持紧平衡。

数据来源：Wind，招商证券研究咨询部

▊ 投资逻辑四：半导体材料国产化大势所趋，政策扶持为核心助力。1）集成电路国产化率提升目标明确，政策导向为产业持续性发展之根本；2）减税政策的有效实施显著提升我国集成电路相关企业的盈利能力。

数据来源：Wind，SEMI，公开资料整理，招商证券研究咨询部

重点关注细分领域及配置建议：

▊ 硅片：高速增长期已至，国内厂商有望加速突破

1）晶圆制造核心材料， 全球晶圆厂大力扩产，未来四年CAGR约6%，汽车及数据中心需求大。

2）日、德、韩寡头垄断，CR3达64%，龙头厂商进一步整合，国内龙头占2.2%，资本开支扩大加速扩大，市场份额提升可期。

▊ 电子特气：晶圆制造的“血液”

1）电子特气为晶圆制造供需中应用频次最高的材料，有望成为后期产能放量最大的受益者。

2）欧美寡头垄断，CR3近70%，国内龙头厂商占比低于2%。海外垄断格局逐步突破，客户验证陆续通过，电子特气国产化加速。

▊ 光掩模版：光刻基本材料，美日厂商主导

1）石英基板为主要原材料，采购成本占比大，受制于国外厂商垄断，光掩模版国产化程度亟需提升。

2）美日寡头垄断，CR3达82%，国内厂商占比低于1%。

▊ 光刻胶：国产化核心材料，美日厂商主导

1）芯片、面板、PCB为主要下游应用领域，KrF、ArF为市场主线，EUV为大势所趋。

2）CR4达68%，美日厂商寡头垄断，国内厂商占比不足1%，国产ArF光刻胶首单斩获，数十年美日垄断终结。

▊ 湿电子化学品：欧美日企业领先，行业特性优良

1）国内增速高于全球，行业本身具有高附加值的特点，中国半导体、光伏市场规模未来空间足，将进一步推动湿电子化学品行业发展。

2）欧美日寡头垄断，CR3达79%，国内厂商总体约占11%，于中低端市场稳固（光伏电池生产），高端市场（面板显示及半导体）仍具增量空间。

▊ CMP抛光材料：晶圆平坦化核心材料

1）国内抛光材料市场规模增速较国外更高，市场以抛光液为主。

2）芯片制程提升，每片晶圆需更高的抛光次数，行业提升空间有支撑。

▊ 溅射靶材：高端制程突破，国产化趋势显现

国外垄断程度高，国内已有半导体靶材厂商实现部分5nm靶材产品评价通过与量产，当前处于客户验证窗口，电子级靶材自主化可期。

总体来看，硅片、光刻胶、湿电子化学品的全球市场规模最大，国内市场规模前三大材料分别为光刻胶、电子特气及湿电子化学品，规模均超百亿元。行业配置上，电子特气>光刻胶> 湿电子化学品>CMP抛光材料>硅片>光掩模版>溅射靶材

特别鸣谢：实习生陈柄宏、范琳迎对本文章整理有贡献。

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